所有的半导体投资都去了哪里

通过埃德·斯珀林- 2022年11月17日-意见:2

公司和国家正在向半导体制造、材料和研究投入巨额资金——未来十年至少会投入5000亿美元，甚至更多——以确保芯片和专有技术的稳定供应，以支持越来越多以数据为中心的行业的增长。建立一个重复的供应链，可以保证容量…»阅读更多

一周回顾:制造，测试

通过马克LaPedus- 2021年12月17日-意见:0

芯片制造商本周在马来西亚的芯片投资打了一针强心针。首先，英特尔宣布计划在马来西亚的封装和测试设施中投资超过300亿令吉(合70亿美元)。额外的投资将有助于扩大英特尔马来西亚在槟城和古林的业务。这项新投资预计将创造超过4000个英特尔工作岗位，以及超过5000个骗子…»阅读更多

一周回顾:制造，测试

通过马克LaPedus- 2020年10月2日-评论:0

芯片制造商和原始设备制造商NXP宣布其位于亚利桑那州钱德勒的150毫米(6英寸)RF氮化镓(GaN)工厂盛大开幕。据称，这是美国最先进的5G射频功率放大器专用晶圆厂。恩智浦位于钱德勒的新GaN fab现已获得资格，初步产品将投入市场，预计到2020年底将达到满负荷生产。GaN, III-V技术…»阅读更多

电池缩放技术

通过吉姆Feldhan- 2019年9月23日-评论:0

从用于物联网的小型设备到用于电动汽车的大型电池，电池是电子产品增长的重要组成部分。从历史上看，电池能量密度每年提高5%-8%。虽然这比摩尔定律的历史改进慢得多，但这种增长仍然可以带来效率的飞跃，为更好的体验打开大门……»阅读更多

花饰竞赛开始了

通过马克LaPedus- 2018年8月6日-评论

使用所谓芯片的先进封装和系统的发展势头正在增强，但该技术在市场上面临一些挑战。由美国国防部高级研究计划局(DARPA)领导的一个小组，以及Marvell、zGlue和其他公司正在研究芯片技术，这是一种将多个模具集成到一个包或系统中的不同方式。事实上，美国国防高级研究计划局(DARPA)的部分…»阅读更多

标签:威世

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