扩大先进的包装生产在美国

通过马克LaPedus- 05年1月,2022 -评论:0

美国正在采取第一步将大规模集成电路包装生产能力回到美国,成为供应链问题和贸易紧张关系增长。美国的领导人在发展中包,特别是新和高级形式的技术承诺改变半导体的风景。虽然美国有几个包装供应商,北…»阅读更多

周评:制造、测试

通过马克LaPedus12月17日,2021 -评论:0

芯片制造商芯片在马来西亚投资了本周打了一针强心剂。首先,英特尔宣布计划投资RM30十亿以上,或70亿美元,在其马来西亚包装和测试设施。额外的投资将帮助扩大英特尔在槟榔屿和Kulim马来西亚的操作。这个新投资预计将创造超过4000英特尔工作以及超过5000诈骗……»阅读更多

通过杰夫Dorsch- 08年3月,2019 -评论:0

物联网对话框半导体距智能手机将其产品组合后等待与苹果6亿美元的交易。芯片公司是面向连接的健康产品和游戏机为未来的增长。联网医疗设备,发达与制药公司合作,将监控检查血压和血糖水平,雅高集团……»阅读更多