周评:制造、测试

财报季,尽管被广泛报道的能力问题和短缺,芯片行业了相对可靠的结果。

英特尔超过了1月指导Q1,报告第一季度GAAP营收为184亿美元,较上年同期下降7%,较上年同期下降1%非公认会计原则的基础上。记录收入实现了在网络和边缘集团Mobileye,英特尔铸造服务业务。公司预计2022年全年营收将达到76美元,其中包括52%的毛利率,与软化预计将在第二季度由于个人电脑销售放缓,乌克兰的战争,以及更广泛的经济因素。

心理契约的收入3月31日的季度末为22.9亿美元,同比增长27%。结果在前指导范围。心理契约的模式和专业半流程(系统)产品线增长了53%和38%,分别。

瑞萨报道第一个结果截至3月31日的季度收入为3467亿日元(约2.65美元),同比增长70%。

联华电子的收入同比增长34.7% 634.2亿元(约2.15美元),则增加了7%。产能利用率为100% + 20%的公司的收入来自于22日和28 nm节点。

Teradyne报道2022年第一季度营收7.55亿美元,与1月份的前景。

CyberOptics报道Q1 22销售额达2420万美元,同比增长37%。“我们的每个产品组——3 d和2 d传感器、半导体产品和检验/计量系统——发布强劲,两位数的销售增长在2022年第一季度,“Subodh Kulkarni说,总裁兼首席执行官。

效果显著报道FY2021(3/31/22结束)的净销售额4169.01亿日元,从FY2020增加了33%。

行业增长
Gartner预测2022年全球半导体营收6760亿美元,较2021年增加了13.6%的收入5950亿美元。“尽管汽车车辆的单位生产将增长低于预期在2022年达到12.5%,半导体器件asp预计将继续居高不下,由于供应紧张驾驶汽车半导体市场在2022年两位数的增长(19%),“艾伦·普里斯特利说,Gartner研究副总裁。“汽车HPC, EV /亨德拉病毒,和高级驾驶员辅助系统将汽车电子行业的增长预测期。”

根据IC的最新见解更新市场份额主要的半供应商(纯粹铸造厂除外),最大的10家公司代表全球市场份额的57%,相比2010年的48%。

全球半导体制造设备比林斯超过了去年的1020亿美元,较上年同期增长了44%,根据半。大的增加是由先进的逻辑和铸造能力构建,DRAM投资复苏和NAND闪存支出。地区、中国、韩国和台湾位居榜首。晶圆工厂设备增加了43%,30%的测试设备,组装和包装增加了87%。

新建筑和能力
比赛是在印度。经过近二十年的讨论在印度建立芯片,有迹象表明,它可能最终发生。吠檀多,全球自然资源集团正在寻找土地和其他激励措施在印度进入半导体制造业和显示。igs企业和ISMC也提交了建议书,英特尔公司GlobalFoundries,台积电也进行谈判。这些提案将是一个热门话题半导体印度2022年,定于4月29日至5月1在班加罗尔,与印度总理纳伦德拉•莫迪呈现。

林研究打开新的韩国技术中心,一个30000平米的复杂先进的洁净室。

上海中芯国际工人的60%露营在工厂里,在全市Covid-19封锁,下一个“闭环”没有直接接触世界。

与此同时,苹果供应商富士康暂停业务库珊(上海附近)由于现场Covid-19爆发。

新的科技
新加坡的量子(QEP)和Keysight技术工程项目合作量子技术和研究,特别是在量子仪器包的发展。

在本周的学报先进光刻技术和模式会议,Imec报道大的发展进展high-NA EUV Imec-ASML联合high-NA实验室模式生态系统。”Imec与ASML在ASML high-NA技术建立的第一个原型0.55 na EUV光刻扫描仪EXE: 5000年,“说首席执行官吕克·范举起。“High-NA EUV光刻预计将打印所需的最重要的特性除了2 nm逻辑芯片,用更少的模式目前相比0.33 na EUV光刻的步骤。是我们的角色,在与全球紧密合作模式的生态系统,以确保及时获得先进的抵抗材料、光掩模,计量技术,(变形)成像策略和模式技术,充分受益于提供的决议获得High-NA EUV光刻扫描仪。”

交易和产品
日本电装公司和联电子公司USJC合作在一个IGBT(绝缘栅双极型晶体管)生产线USJC 300 mm晶圆厂。这种力量半导体合作解决了汽车市场不断增长的需求将增加汽车的电气化。

地平线的机器人选择PDF解决方案的Exensio数据管理和先进的收益率分析平台“屏幕监视和生产设备的质量。”

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Keysight技术启用全球认证(GCF)”激活认证测试计划,验证符合全球标准定义的规范组织3 gpp,覆盖无线电频率(RF)性能和协议验证5 g的新收音机(NR) mmWave设备操作在独立(SA)模式”。

激光行业优秀产品奖授予效果显著的太赫兹光谱和成像系统使用两个飞秒光纤激光器内部开发的产生和探测太赫兹波。

法律
美光科技已打击与贝尔半导体的专利侵权诉讼,声称微米缺乏授权使用贝尔的“分层制造半导体器件的过程。”

时事通讯
上周的生产、包装和材料可以找到通讯在这里本周有三个新增:
•芯片行业负责人对1美元的t
•Chiplets铺平了道路
•在半导体制造中使用gpu

半导体工程4月份的测试、测量和分析可以找到通讯在这里。找到我们的电子邮件时事通讯注册页面在这里。

技术论文
发现新增半导体工程技术论文库在这里,包括:

•“二维磁基因组范德瓦耳斯材料。”
•“三维结构设计和优化的正交CNP半导体的电导。”
•“应力张量中构造的确定性计算薄基片”