芯片行业收益:喜忧参半


编者注:10月31日和11月7日这周更新了更多收益发布。尽管大多数公司都报告了收入增长,但最新一轮的芯片行业收益报告反映了几个主要主题:由于美国最近对中国的出口限制,未来季度预期在不同程度上下降;通胀环境对玉米的负面影响……»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


美国新出口管制的影响仍在继续。根据新规定,希望向中国芯片制造商提供先进制造设备(小于14纳米)的公司必须首先获得美国商务部的许可。此外,美国人(公民和永久居民)禁止在没有许可证的情况下支持中国先进芯片的开发或生产. ...»阅读更多

晶圆清洗成为制造3D结构的关键挑战


晶圆清洗,曾经是一个非常简单的任务,就像将晶圆浸入清洗液中一样简单,现在正成为制造GAA fet和3d - ic的最大工程挑战之一。随着这些新的3D结构——有些即将出现,但有些已经在大批量生产中——半导体晶圆设备和湿式清洗业务的材料供应商处于震中……»阅读更多

处理近内存计算架构中的热量


数据的爆炸式增长迫使芯片制造商更加细化逻辑和内存在芯片上的位置,如何划分数据和优先级来利用这些资源,以及如果它们在芯片上或封装中靠得更近会产生什么热影响。十多年来,该行业一直面临着一个基本问题——移动数据可能比移动数据更消耗资源。»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


美光公司选择了纽约州锡拉丘兹作为其新的巨型工厂基地,预计将创造9000个公司工作岗位和4万个建筑和供应链工作岗位。拜登总统称这是“美国的又一次胜利”。该芯片制造工厂将是美国最大的芯片制造工厂,包括720万平方英尺的综合设施和240万平方英尺的洁净室。场地准备工作将…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


周日,台湾东南部地区发生6.8级地震,造成严重破坏。台积公司官员报告称“目前没有已知的重大影响。”市场研究公司TrendForce根据对单个晶圆厂的分析得出了类似的结论。拜登政府宣布任命负责实施美国CHIPS和科学交流计划的领导团队。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


拜登总统9月15日签署了一项行政命令,限制被视为对美国国家安全构成威胁的“竞争对手或敌对国家”对美国技术的外国投资。在过去,美国外国投资委员会(CFIUS)的行动主要局限于出售美国公司。新指令将范围扩大到涉及“美国投资”的投资。»阅读更多

热设计


从电子表到数据中心,热量已经成为各种半导体的主要问题,在高级节点和高级封装中,热量尤其难以消散,这一问题正变得越来越严重。finfet和GAA fet底部的温度可能与晶体管结构顶部的温度不同。它们也可以根据…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


在亚利桑那州的一个活动上,美国商务部长雷蒙多敦促各州竞争美国联邦政府为半导体生产提供的资金。事实上,一些公司已经在这么做了。最新进展包括:美光计划在2030年之前投资约150亿美元,在现有总部附近建立一个新的内存晶圆厂……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


供应链正在从中国转移。根据一份报告,苹果、本田和马自达正准备在不同地区实现生产多元化。另一份报道称,苹果公司计划在印度生产部分新款iPhone 14。墨西哥希望成为美国将芯片制造业迁至本国附近的努力的一部分,邀请美国金融家讨论选举…»阅读更多

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