美光(Micron)瞄准纽约的大型fab;IBM在纽约;ST将在意大利建立碳化硅工厂;三星Foundry认证EDA工具;KLA将在威尔士建立研发中心;苹果将部分生产转移到印度。
微米选择锡拉丘兹，纽约作为其新的大型工厂的所在地，预计将创造9000个公司工作岗位和4万个建筑和供应链工作岗位。拜登总统称之为美国的又一次胜利该芯片制造厂将是美国最大的芯片制造厂，其中包括一个芯片制造厂720万平方英尺的建筑群还有240万平方英尺的洁净室。场地准备工作将于2023年开始，施工将于2024年开始，产量将在本十年的后五年开始增长。美光将从纽约州获得55亿美元的激励措施，并有望从《芯片与科学法案》获得联邦拨款和税收抵免。
意法半导体计划建造在意大利投资7.3亿欧元(7.28亿美元)的碳化硅晶圆厂这是首个获批的此类项目，是欧盟将更多芯片生产搬到离家更近的地方的努力的一部分。
IBM投资计划未来十年在纽约哈德逊河谷地区投资超过200亿美元，用于半导体、计算机、混合云、人工智能和量子计算机。
在日本,微米将获得高达465亿日元(3.2亿美元)的补贴在广岛工厂生产先进的存储芯片。与此同时，由于个人电脑和智能手机需求下降，该公司将总投资削减了30%。
三星代工认证西门子EDA为晶圆代工厂先进的4nm finFET技术节点提供Aprisa解决方案。三星先进的3nm工艺技术现在也支持西门子的整个Calibre nmPlatform工具．这种合作产生了多次成功测试芯片在Synopsys对此的数字和定制设计工具和流程。
心理契约会建立一个新的研发和制造中心为其spt部门，位于英国威尔士新港。该公司预计将在20万平方英尺的设施上投资超过1亿美元。该基地将包括制造、洁净室、存储和支持设施，最多可容纳750名员工。
苹果要求供应商将AirPods和Beats耳机的部分生产转移到印度第一次。此举是苹果逐步从中国多元化发展的一部分，该公司希望降低供应链中断的风险。
据报道，拜登政府正在准备新的出口管制，包括针对高端存储芯片制造能力和先进组件，以及潜在的量子计算华尔街日报．据报道，美国政府一直在努力争取重要盟友的支持。
的国家创新技术研究所(NIIT)宣布美国第一个半导体能力标准(SCS)．NIIT将利用SCS与全国各地的公司和州合作，发展纳米技术和半导体行业的注册学徒计划。
的CHIPS和科学法案的资金申请程序将于2023年2月公布。TECHCET建议政府希望公司有“准备就绪”的扩张计划，以便有一个明确的途径和利益的任何货币支持。公司应该考虑为新设施制定详细的计划，包括已经确定或购买土地，并显示已经与州和地方政府取得的进展。
人脑是大脑发育背后的模型第一离子集成电路由哈佛大学约翰·a·保尔森工程与应用科学学院(SEAS)和一家生物技术初创公司DNA Script的研究人员组成。包含数百个晶体管的离子芯片完成了神经网络计算的核心过程。
效果显著为其征稿VOICE 2023开发者大会会议将集中讨论5G/毫米波、高性能数字测试、测试方法、工厂自动化等领域的前沿技术和未来趋势。会议邀请oem、代工厂、无晶圆厂供应商和osat的测试专业人员进行交流。
美国半导体创新联盟(ASIC)主办了为期两天的峰会在之前发布的基础上，在奥尔巴尼发布国家半导体技术中心(NSTC)和国家先进封装制造计划(NAPMP)．峰会期间，ASIC领导人讨论并进一步制定了该组织治理、知识产权、教育和劳动力发展的具体计划。
天水公司将在普渡大学举办圆桌会议讨论在印第安纳州建立综合半导体生态系统的合作模式。
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