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芯片产业的技术论文摘要:1月3


新的技术论文添加到半导体工程本周的图书馆。(表id = 72 /)如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合我们的全球观众。至少,论文需要研究和记录,与半导体相关的生态系统,和自由市场的偏见。为我们没有成本……»阅读更多

用于片上,到互连的多波长多模通信方案


技术论文题为“多维数据传输使用inverse-designed硅光子学和microcombs”是斯坦福大学研究人员公布的,哈佛大学,佛罗里达中央大学NIST等等。“在这里我们展示一个整合多维传播方案,结合了波长和模式复用硅光子电路。使用foundry-compati…»阅读更多

周评:半导体制造、测试


本周看到更多影响美国出口管制:SK海力士可能考虑出售其内存芯片生产设施在中国如果最近实施的控制使其难以继续行动,据日经亚洲。“作为一个应急计划,我们正在考虑出售工厂,出售的设备或设备转移到韩国,”凯文说能剧,SK海力士……»阅读更多

周评:半导体制造、测试


微米选择锡拉丘兹,纽约作为其新网站megafab复杂,该项目预期能创造9000年公司工作,40000年建设和供应链的工作。总统拜登称其为“美国的另一个胜利。“芯片制造工厂将是全国最大的,包括一个720万平方英尺的复杂和240万平方英尺的洁净室。网站会准备……»阅读更多

技术论文摘要:9月27日


新的技术论文添加到半导体工程本周的图书馆。(表id = 53 /)半导体工程建设过程中这个库的研究论文。请将建议(通过下面的评论栏)还有什么你想让我们把。如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合f……»阅读更多

更高效的片上激光频率梳(哈佛大学)


新技术论文题为“高效、宽带芯片上的电光频率梳发电机”由研究人员发表在哈佛,斯坦福,加州理工学院,Hyperlight。研究表明电光频率设备更有效率100%,2 x先前技术的带宽。据哈佛大学的新闻发布会上,“最新的研究应用两个反对…»阅读更多

学术研究论文聚拢:4月13日


先进半导体研究的数量上升和扩大。最新一批包括混合power-gating架构,RRAM设备模型、改进的FMEA,量子机器学习,增强的非线性光学,收获能量在日落之后,直接chemisorption-assisted nanotransfer印刷,和更多。研究人员在本周的苏黎世联邦理工学院,斯坦福Unive……»阅读更多

在薄膜铌酸锂电注入激光发射器集成


新的研究论文从哈佛,与自由光子学和HyperLight集团合作,资助美国国防部高级研究计划局和空军科研办公室。抽象的“综合铌酸锂薄膜(TFLN)光子学已成为一种很有前途的高性能芯片级光学系统的实现平台。特别重要的是TFLN电光modulato……»阅读更多

制造:1月25日


可伸缩的温度计哈佛大学约翰·a·保尔森工程和应用科学学院(海洋)已经开发出一种可伸缩的自供电的温度计,可以集成到各种系统,如可伸缩元件和柔软的机器人。根据使用的材料不同,可伸缩的温度计测量温度超过200摄氏度至-100度移动电话……»阅读更多

制造业:2月8日


Metalens AR / VR哈佛大学约翰·a·保尔森工程和应用科学学院已经开发了一种新的镜头技术用于下一代虚拟和增强现实系统。研究人员已经开发出一个所谓metalens技术。的two-millimeter消色差metalens能够聚焦RGB(红、绿、蓝)的颜色没有任何畸变。今天,年代……»阅读更多

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