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周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年10月7日-评论:0

美光公司选择了纽约州锡拉丘兹作为其新的巨型工厂基地，预计将创造9000个公司工作岗位和4万个建筑和供应链工作岗位。拜登总统称这是“美国的又一次胜利”。该芯片制造工厂将是美国最大的芯片制造工厂，包括720万平方英尺的综合设施和240万平方英尺的洁净室。场地准备工作将…»阅读更多

硅基动力semi面临挑战
通过马克LaPedus- 2022年2月17日-评论:0

功率半导体供应商继续基于传统硅技术开发和运输器件，但硅已接近极限，并面临来自GaN和SiC等技术的日益激烈的竞争。作为回应，该行业正在寻找扩展传统硅基电力设备的方法。芯片制造商正在努力提高性能，延长技术寿命，至少在这个领域是这样。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年1月22日-意见:0

芯片制造商英特尔公布了其季度业绩。但最大的问题是，这家芯片巨头是否会将更多的生产外包给晶圆代工厂。据报道，英特尔在工艺技术方面已经落后于台积电和三星。英特尔可能需要将部分芯片生产外包以保持领先地位。所有这些都取决于英特尔新任首席执行官帕特•盖尔辛格。盖尔辛格将接管…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年5月29日-意见:0

Fab工具和测试KLA宣布成立一个新的电子，包装和组件(EPC)业务集团。新的EPC组包括ICOS, Orbotech和SPTS技术组织。该小组将由KLA执行副总裁奥雷斯特·多泽拉(Oreste Donzella)领导。2018年，KLA以34亿美元收购了Orbotech，这笔交易包括两个组织-…»阅读更多

IC业务前景多云
通过马克LaPedus- 2019年7月29日-意见:0

在2019年上半年放缓之后，芯片制造商和设备供应商在今年下半年面临阴云密布的前景，2020年可能会复苏。总体而言，半导体行业从2018年中后期开始放缓，并延续到2019年上半年。在今年上半年，内存和非内存供应商受到了负面影响……»阅读更多

未来将有更便宜的扇扇
通过马克LaPedus- 2017年8月7日-评论:6

封装公司继续在市场上增加扇出晶圆级封装，但客户想要更低成本的扇出产品，用于更广泛的应用，如消费类、射频和智能手机。因此，在研发方面，该行业一段时间以来一直在开发使用面板级格式的下一代扇出，这种技术可能会降低扇出的成本。但是有……»阅读更多

SEMICON台湾包装冲床
通过半- 2015年9月17日-评论:0

SEMICON台湾在2015年创造了多项新纪录和新高度。今年是SEMICON在台湾的20周年，是台湾有史以来最大的SEMICON，诺贝尔奖得主(中村修二教授，2014年的获奖者)在行政峰会上发表重点演讲，台湾总统马英九在出席人数众多的晚宴上发言，2015年台积电将成为世界上最大的SEMICON。»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2014年12月12日-意见:0

英特尔和皇家加勒比国际公司合作，在世界上第一艘“智能船”——海洋量子号上集成了英特尔驱动的平板电脑。皇家加勒比在新船上的销售点安装了1.5万台基于英特尔的戴尔Venue平板电脑。应用材料公司收购东京电子有限公司(TEL)的计划何时会发生?“就时机而言，我们仍然认为……»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2014年11月26日-评论:2

极紫外(EUV)光刻技术在经历了无数的延误和挫折后，终于有了转机吗?EUV的最大考验可能在于台积电。“台积电(从ASML)订购了两个新的EUV工具，预计将在其10nm工艺中总共使用四个EUV工具(包括两个新订单)(可能是一层，在2016年或2017年增加)。在我们看来，EUV还远未准备好被广泛采用，但是……»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2014年8月8日-评论:0

据京瓷报道，许多人甚至在没有意识到的情况下患有“fragiphoniphobia”。这是指对易碎手机的恐惧，担心手机掉落或溅出会毁了我们的智能手机，扰乱我们的生活。comScore最近的一项调查显示，73%的受访消费者将防摔或防刮/防碎屏幕评为最理想的耐用性功能，而……»阅读更多

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