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异构集成问题和发展

为什么把不同的芯片和小芯片放进一个包装里比听起来难。

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从新材料、芯片和互连方案,到涉及如何将芯片物理放入封装、金属化、热循环和互连路径中的寄生等挑战,先进封装领域有了大量的新发展。Promex Industries首席执行官迪克·奥特(Dick Otte)谈到了这将如何改变芯片设计和制造,以及这些变化可能会如何展开。



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