结合技术需要一个复杂的制造过程，称为异质组装。
医疗和生物技术设备通常包括光学、化学、射频和液体元件。有些与电子设备相结合，以增加功能或与环境的互动。为了生产这些设备，多种技术以一种具有成本效益的方式结合起来，理想情况下使用快速的工艺开发周期来缩短上市时间。结合技术，以及将组件与电子设备结合，需要改进设计方法和软件，涉及更多的材料特性，更长的供应链，以及复杂的制造过程，即异质组装。
点击在这里阅读更多。
评论＊
的名字＊(注:此名称将公开显示)
电子邮件＊(不会公开展示)
Δ
开源处理器核心开始出现在异构的soc和包中。
开源本身并不能保证安全性。这仍然归结于设计的基本原理。
异质集成的好处是众所周知的，但是实现它并不容易。
创新的方法不断扩展铜线和通孔的性能。
EDA社区如何准备应对即将到来的挑战尚不清楚。
先进的蚀刻技术是纳米片fet的关键未来节点的演化路径。
从特定的设计团队技能，到组织和经济影响，向定制硅的转变正在改变一切。
近50家公司超过5000亿美元新投资的细节;扩张热潮的背后是什么，为什么是现在，以及未来的挑战。
新的存储方法和CMOS扩展的挑战指向半导体设计的根本变化和潜在的巨大改进。
内存层次结构中的变化是稳定的，但是访问内存的方式和位置会产生很大的影响。
留下回复