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类别:头条新闻

类别:物联网、安全与汽车

铁电体:负电容的梦想
通过凯瑟琳德比郡- 2022年12月15日-意见:0

随着芯片制造商寻找维持驱动电流的新方法，铁电体正受到认真的重新审视。铁电材料可以提供非易失性存储器，在DRAM和闪存之间提供重要的功能间隙。事实上，用于存储器的铁电体和用于晶体管的2D通道是最近IEEE电子设备会议的两个亮点。Ferroelectri……»阅读更多

向小芯片进军
通过埃德·斯珀林和凯伦·海曼- 2022年12月15日-意见:0

在最先进的工艺节点上开发单片芯片的时代正在迅速缩短。几乎所有在设计前沿工作的人都在寻找使用离散异构组件的某种类型的高级封装。现在的挑战是如何将整个芯片行业转变为这种分散的模式。这需要时间，精力，以及大量的现实。»阅读更多

让尖端节点的芯片产量更快
通过埃德·斯珀林- 2022年11月30日-评论:0

半导体制造的模拟正在升温，特别是在最先进的节点上，数据需要在变化和不良率等因素的背景下进行分析。《半导体工程》采访了Lam Research公司计算产品副总裁大卫·弗里德(David Fried)，谈论了Lam最近收购Esgee Technologies的背后原因。»阅读更多

后方电力输送的挑战
通过劳拉·彼得斯- 2022年11月17日-评论:0

实现3nm以下工艺的关键技术之一是在芯片背面传输功率。这种新方法增强了信号完整性，减少了路由拥塞，但它也带来了一些新的挑战，目前还没有简单的解决方案。后台电力输送(BPD)消除了需要在信号和电力线之间共享互连资源的t…»阅读更多

半导体热管理的热门趋势
通过凯伦·海曼- 2022年11月17日-评论

随着行业转向3D包装，并继续扩展数字逻辑，不断增加的热挑战正在推动研发的极限。在太小的空间里储存太多热量的基本物理现象会导致一些切实的问题，比如消费品太热而无法容纳。然而，更糟糕的是功率和可靠性的损失，因为过热的DRAM必须不断地恢复。»阅读更多

哪家铸造厂领先?视情况而定。
通过埃德·斯珀林- 2022年10月26日-评论:2

数十亿美元的代工领导权争夺战正变得越来越复杂，很难在任何时候确定哪家公司处于领先地位，因为需要权衡的因素太多了。这在很大程度上反映了前沿客户基础的变化，以及对特定领域设计的推动。过去，像苹果这样的公司，谷歌…»阅读更多

小口:小包装最好的东西
通过劳拉·彼得斯- 2022年10月20日-评论:0

封装系统(SiP)正迅速成为越来越多应用和市场的首选封装选项，引发了围绕新材料、方法和工艺的狂热活动。SiP是一种基本的封装平台，将多种功能集成到单个基板上，从而实现更低的系统成本、设计灵活性和优越的电气性能。»阅读更多

晶圆清洗成为制造3D结构的关键挑战
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年10月20日-评论:0

晶圆清洗，曾经是一个非常简单的任务，就像将晶圆浸入清洗液中一样简单，现在正成为制造GAA fet和3d - ic的最大工程挑战之一。随着这些新的3D结构——有些即将出现，但有些已经在大批量生产中——半导体晶圆设备和湿式清洗业务的材料供应商处于震中……»阅读更多

新一代晶体管有什么不同
通过凯瑟琳德比郡- 2022年10月20日-评论:0

经过近十年的发展和五个主要节点，以及大量的半节点，半导体制造业将开始从finfet过渡到3nm技术节点的全能堆叠纳米片晶体管架构。相对于finfet，纳米片晶体管通过在相同的电路占地面积内增加通道宽度来提供更大的驱动电流。gate-all-aroun……»阅读更多

改进扇出包和小口的再分配层
通过劳拉·彼得斯- 2022年9月15日-评论

重分布层(RDLs)应用于当今先进的封装方案，包括扇出封装、扇出芯片基板方法、扇出封装对封装、硅光子学和2.5D/3D集成方法。该行业正在拥抱各种扇出封装，特别是因为它们提供了设计灵活性，占地面积非常小，具有成本效益的电气连接……»阅读更多

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