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类别:视频

类别:物联网、安全与汽车

光掩模密度的增加及其对EDA的影响
通过埃德·斯珀林- 2022年12月13日-意见:0

在掩模上打印曲线形状的能力对半导体设计有很大的影响。D2S首席执行官Aki Fujimura解释了为什么掩模规则检查一直受到复杂设计规则的约束，以及为什么曲线形状对于降低边际和简化芯片设计过程非常重要。»阅读更多

异构集成问题和发展
通过埃德·斯珀林- 2022年10月19日-评论:0

从新材料、芯片和互连方案，到涉及如何将芯片物理放入封装、金属化、热循环和互连路径中的寄生等挑战，先进封装领域有了大量的新发展。Promex Industries的首席执行官迪克·奥特(Dick Otte)谈到了这将如何改变芯片设计和制造，以及这些变化将如何展开……»阅读更多

为什么计算的变化会推动掩模的变化
通过埃德·斯珀林- 2022年10月18日-评论:0

D2S首席执行官Aki Fujimura与Semiconductor Engineering讨论了基于芯片密度增加的计算的巨大改进，以及为什么在掩模上打印曼哈顿形状不再足以每次都打印具有可预测可靠性的高性能器件。他解释了为什么EDA物理设计中的不连续为打印曲线形状打开了大门…»阅读更多

工业检验中的深度学习
通过埃德·斯珀林- 2022年5月24日-意见:0

深度学习是人工智能复杂性的高端，通过筛选更多数据来获得更准确的结果。CyberOptics的研发副总裁Charlie Zhu谈到了如何利用DL与检测一起识别传统计算机视觉算法无法识别的芯片缺陷，从多个角度同时对多个物体进行分类，并考虑到…»阅读更多

gpu在半导体制造中的应用
通过埃德·斯珀林- 2022年4月25日-意见:0

大量的模拟和曲线形状迫使掩模行业重新思考哪种类型的芯片效果最好。D2S首席执行官Aki Fujimura谈到了当掩模上打印的形状更接近实际打印的形状时会发生什么，gpu如何用于单指令/多数据(SIMD)操作中的cpu加速，以及像素数据与其他数据不同的原因。»阅读更多

下一代晶体管
通过埃德·斯珀林- 2022年3月7日-评论:0

纳米片，或者更一般地说，栅极全能fet，标志着最先进节点晶体管结构的下一个重大转变。Lam Research计算产品副总裁David Fried与《半导体工程》杂志讨论了使用这些新型晶体管的优势，以及未来节点的无数挑战，特别是在计量领域。»阅读更多

设计技术协同优化
通过埃德·斯珀林- 2022年1月18日-意见:0

不断增加的复杂性使得优化芯片的产量和可靠性变得越来越困难。Lam Research的计算产品副总裁David Fried研究了自动化规则的好处，一方面管理布局和设计需求之间的关系，另一方面管理流程流和规则/检查之间的关系。好处包括减少利润，缩短上市时间，……»阅读更多

开腔塑料包装
通过埃德·斯珀林- 2021年9月30日-意见:0

电子产品的快速变化也导致了快速淘汰。但在一些市场，这些系统应该会持续几十年。Sam Sadri，在QP技术(以前的quick - pak)的高级工艺工程师，与半导体工程谈论为什么使用现有的封装足迹如此重要，在替换封装内的电路方面的挑战是什么，以及哪些市场…»阅读更多

DRAM正在发生什么变化
通过埃德·斯珀林- 2021年9月15日-评论:0

芯片扩展的大部分注意力都集中在逻辑和片内存储器上，但是片外存储器也开始遇到问题。Lam Research的计算产品副总裁David Fried研究了缩小特征和增加密度的影响，包括变化、热效应和老化，以及微负载和DRAM堆叠等影响。»阅读更多

改变芯片缩放规则
通过埃德·斯珀林- 2021年3月10日-意见:0

D2S首席执行官Aki Fujimura在接受《半导体工程》(Semiconductor Engineering)采访时谈到了对芯片密度的不断推动，如何通过其他手段而不仅仅是缩放来提高芯片密度，以及为什么这对芯片行业如此重要。»阅读更多

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