在DRAM什么变化


大多数芯片扩展的注意力都集中在逻辑与芯片上的记忆,但是片外的记忆开始遇到问题,。计算产品的副总裁大卫•油炸林的研究,着眼于收缩特性和增加密度的影响,包括变异,热影响和老化,以及如micro-loading和DRAM叠加效果。»阅读更多

改变芯片扩展的规则


阿基》的首席执行官d2,与半导体工程的不断驱动芯片密度,如何提高密度通过其他手段不仅仅是缩放,以及为什么这是如此重要的芯片行业。»阅读更多

虚拟制造在7/5/3nm


计算产品的副总裁大卫•油炸林的研究,深入虚拟制造最先进的节点,如何创建新节点模型使用不成熟的流程,以及如何融合在一起的数据来自多个不同的筒仓。»阅读更多

挑战3/2nm


计算产品的副总裁大卫•油炸林的研究,讨论问题在即将到来的过程节点,转移到EUV光刻和nanosheet晶体管,以及过程变化如何影响产量和设备性能。»阅读更多

在光刻技术中使用数字双胞胎和DL


执行副总裁首席产品官和狮子座彭日成在d2,看着逆光刻技术在先进的结果节点使用曲线模式,以及如何可以结合数字双和深度学习加快上市时间,降低成本。»阅读更多

曲线的全芯片教师


执行副总裁首席产品官和狮子座彭日成在d2,谈到全芯片的速度改进逆光刻技术,为什么它是如此重要的缝合在一起大的芯片,以及该方法与传统的光刻方法不同。»阅读更多

制造印刷传感器


Vijaya Kayastha、铅设备开发工程师在布鲁尔,讨论不同的方法对不同印刷传感器,为什么每一个扩大的过程需要不同的技能水平,为什么这种技术将如此重要的工业和物联网应用程序。»阅读更多

窗口过程优化


计算产品的副总裁大卫•油炸林研究,检查增加过程变化和各种类型的变化之间的相互作用,为什么需要不同的方法来提高产量和继续扩展。»阅读更多

材料选择打印温度传感器


Vijaya Kayastha、铅设备开发工程师在布鲁尔科学,谈论什么需要打印温度传感器,当有杂质的材料,这些传感器如何应对压力,如何比较成本和传统的传感器。»阅读更多

智能制造的变化


副总裁汤姆鲑鱼在半协作技术平台,与半导体工程的变化智能制造、更多数据和人工智能的影响,这类投资的ROI的样子,以及它如何影响整体设备效率。而最大的爆炸将来自高级节点,它也是针对先进包装。»阅读更多

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