为什么反光刻技术终于成熟了。
D2S首席产品官兼执行副总裁Leo Pang谈到了全芯片逆光刻技术的速度提升，为什么它在拼接大型芯片时如此关键，以及这种方法与传统的光刻方法有何不同。
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定制化、复杂性和地缘政治紧张局势是如何颠覆全球现状的。
一个专家小组解决了2D材料的潜力，1000层NAND，以及招聘人才的新方法。
技术和业务挑战依然存在，但势头正在积聚。
晶圆出货量创历史新高，前景乐观;通用汽车削减与GF的陆上芯片交易;布鲁尔科学揭开了新的缝隙填充材料;华为的专利变通方案;教育建设人才。
业界似乎认为这是开放指令集架构的真正目标。
近50家公司超过5000亿美元新投资的细节;扩张热潮的背后是什么，为什么是现在，以及未来的挑战。
精度越低，功率就越低，但要做到这一点，标准是必须的。
开源处理器核心开始出现在异构的soc和包中。
新的应用需要对不同类型DRAM的权衡有深刻的理解。
开源本身并不能保证安全性。这仍然归结于设计的基本原理。
127家创业公司融资26亿美元;数据中心连接、量子计算和电池吸引了大量资金。
确保你的产品包含最好的RISC-V处理器内核并不是一个容易的决定，目前的工具还不能胜任这项任务。
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