中文 英语

标签:保证金

可靠性问题转向芯片设计
通过安Mutschler- 2021年12月22日-评论

对低不良率和高成品率的需求正在增加，部分原因是芯片现在被用于安全和关键任务应用，部分原因是这是一种抵消不断上升的设计和制造成本的方式。所改变的是在初始设计中重新强调解决这些问题。在过去，缺陷和良率被认为是晶圆厂面临的问题。Re……»阅读更多

为测试数据设计芯片
通过埃德·斯珀林- 2021年8月10日-评论:0

随着芯片在更关键的应用中使用，收集数据以确定芯片整个生命周期的健康状况变得越来越必要，但能够访问这些数据并不总是那么简单。它需要在复杂的、有时不可预测的、通常是敌对的环境中传递信号，在最好的条件下，这是一个令人生畏的挑战。越来越多的人意识到……»阅读更多

我们有IC模型危机吗?
通过布莱恩•贝利- 2021年5月27日-意见:0

模型是集成电路设计的关键。没有它们，就不可能执行分析，这反过来又限制了优化。这些优化尤其重要，因为半导体变得越来越异构，越来越个性化，而且它们被集成到更大的系统中，产生了对更高精度模型的需求，需要强大的计算能力来开发。但是这些因素，还有其他的…»阅读更多

新一代设计挑战
通过埃德·斯珀林- 2021年4月20日-意见:0

随着越来越多的异构芯片和不同类型的电路被设计到一个系统中，所有这些都需要在带出之前进行模拟、验证和验证。Synopsys工程副总裁Aveek Sarkar与《半导体工程》(Semiconductor engineering)讨论了规模复杂性和系统复杂性的交集，不断增加的角落数量，以及可以增强的边际减少……»阅读更多

蛮力分析跟不上IC的复杂性
通过布莱恩•贝利- 2020年11月24日-评论:0

当前的大部分设计和验证流程都建立在暴力分析的基础上，这是一种简单而直接的方法。但这种方法很少规模化，随着设计规模的扩大和相互依赖关系的增加，确保设计始终在规范范围内运行将成为一项艰巨的任务。除非设计团队想要不断增加边际量，否则他们必须找到…»阅读更多

7/5nm工艺的性能和功耗权衡
通过埃德·斯珀林- 2020年10月27日-评论:0

Semiconductor Engineering坐下来与Moortec的CTO Oliver King讨论电源优化;João Geada, Ansys首席技术专家;Synopsys高级工程副总裁Dino Toffolon;布赖恩·鲍耶(Bryan Bowyer)，西门子(Siemens)旗下Mentor公司的工程总监;Arm物理设计集团高级营销总监Kiran Burli;Kam Kittrell，高级产品管理集团d…»阅读更多

自定义设计，自定义问题
通过埃德·斯珀林- 2020年9月16日-评论:0

Semiconductor Engineering坐下来与Moortec的CTO Oliver King讨论电源优化;João Geada, Ansys首席技术专家;Synopsys高级工程副总裁Dino Toffolon;布赖恩·鲍耶(Bryan Bowyer)，西门子(Siemens)旗下Mentor公司的工程总监;Arm物理设计集团高级营销总监Kiran Burli;Kam Kittrell，高级产品管理集团d…»阅读更多

与高级节点设计中的变化作斗争
通过安Mutschler- 2020年2月19日-意见:5

变化正在成为高级节点的一个主要头痛问题，以前在晶圆厂处理的问题现在也必须在设计方面处理。从根本上改变的是，长期以来一直被用作变化和其他制造工艺相关问题缓冲的余量，在这些前沿设计中不再适用，原因有二。首先，保证金…»阅读更多

7/5/3nm模拟模拟
通过埃德·斯珀林- 2020年1月27日-意见:0

Cadence产品管理集团总监Hany Elhak与《半导体工程》杂志讨论了高级节点的模拟电路仿真，为什么工艺变化是一个日益严重的问题，寄生效应和finFET堆叠的影响，以及在芯片中添加栅极全能fet时会发生什么。»阅读更多

热Guardbanding
通过埃德·斯珀林- 2020年1月24日-意见:0

Moortec首席执行官Stephen Crosher研究了服务器机架中热失控的原因，并解释了为什么在人工智能和先进节点芯片中精确的温度测量更为关键，以及当温度开始接近可接受的极限时，这对性能有什么影响。»阅读更多

←老帖子

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu