如何更准确的测量效率和性能的影响。
首席执行官Stephen Crosher Moortec,看在机架式服务器热失控的原因,解释了为什么精确的温度测量在人工智能和advanced-node芯片更重要,对性能的影响,当温度开始接近可接受范围。
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一个专家小组解决潜在的二维材料,1000 -层NAND和招聘人才的新方法。
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
异构集成和增加密度在高级节点创建一些对IC制造和包装复杂和困难的挑战。
一个处理器的验证是更复杂的比同等规模的ASIC,和RISC-V处理器把这一层复杂性。
少低精度等于权力,但标准要求做这项工作。
新的应用程序需要深刻理解不同类型的DRAM的权衡。
127年初创公司提高2.6美元;数据中心连接,量子计算,和电池吸引大资金。
热失配在异构的设计,不同的用例,可以从加速老化影响翘曲和系统故障。
技术和业务挑战依然存在,但势头正在建设。
新的内存标准增加了巨大的好处,但它仍然是昂贵和复杂。这可能会改变。
该行业似乎认为这是一个真正的目标开放的指令集架构。
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