标签:覆盖

解决总覆盖漂移先进集成电路衬底(aic)包装
通过基思最好- 07年3月,2023 -评论:0

多年来,许多半导体行业集中在迈向先进节点。缩小了,因为这些节点大小的输入/输出(I / O)肿块的芯片变得更小。随着这些肿块缩小,他们交配的能力直接印刷电路板(PCB)减少,,反过来,导致需要中介衬底。进入先进集成电路衬底……»阅读更多

异构集成:纠正错误覆盖先进集成电路基片(aic)
通过约翰常- 08年11月,2022 -评论:0

常由约翰·科里谢,詹姆斯·韦伯和提摩太常高性能计算、人工智能和数据中心,未来的道路是肯定的,但与基质的改变格式和处理要求。而不是依靠追求下一个技术节点带来未来的设备性能,制造商正在沿着一条基于未来的公司…»阅读更多

用更少的镜头异构集成:将大板
通过约翰常10月- 11,2022 -评论:0

常由约翰·科里谢,詹姆斯·韦伯和提摩太常超过摩尔时代已经来临,越来越多的制造商将后端发展以满足下一代设备性能提升的今天和明天。先进的包装空间,异构集成是一个工具帮助完成这些收益通过结合多个节点和设计在一个硅pac……»阅读更多

覆盖会跟上EUV模式如何
通过劳拉·彼得斯- 09年8月,2022 -评论:1

覆盖计量工具提高精确度,而提供可接受的吞吐量,应对竞争的需求在日益复杂的设备。在一个永远不会结束的比赛,产品覆盖公差为尖端设备正在迅速萎缩。在个位数纳米范围3海里的一代(22纳米金属球)设备。新覆盖目标、机器学习和im……»阅读更多

BEOL叠加的新方法和过程描述
通过PDF的解决方案- 07年6月,2022 -评论:0

本文提出了一种新的方法,设计检查(DFI)叠加的特点。使用design-assisted电压对比测量,该方法使在线测试和监测过程诱导OVL和CD端行(BEOL)特性的变化与litho-etch-lithoetch(乐乐)模式。仅有的一些特性多色图案方案选择对齐d…»阅读更多

下的覆盖和对齐标记成像使用微微秒激光声测量不透明层
通过上的创新- 09年11月,2021 -评论:0

光学不透明材料带来的一系列挑战semi-damascene校准和叠加的过程流或处理后的磁隧道结(MTJ)磁性随机存取存储器(MRAM)。覆盖和对齐模式的模式定义的光刻层和底层设备操作基本在所有多层patterne……»阅读更多

非常大的接触领域w /高分辨率光刻技术,使下一代面板水平先进的包装
通过技术论文链接- 05年8月,2021 -评论:0

抽象——“异构集成日益增长的需求是由5 g市场,包括智能手机、数据中心、服务器、高性能计算、人工智能和物联网应用程序。下一代包装技术要求更严格的叠加,以适应更大的包大小与细间距芯片互联大格式灵活的面板。异构集成使下一代设备每…»阅读更多

自适应拍摄技术先进FOPLP应对严重的光刻技术挑战
通过上的创新- 07年12月,2020 -评论:0

扇出晶圆级封装(FOWLP)是一个受欢迎的新的包装技术,允许用户在一个更小的集成电路增加I / O比扇入晶圆级包装大小。市场司机等5克、物联网、移动和AI都使用这种技术。根据Yole开发署的分析,扇出包装市场规模将从2.44亿美元增加到30亿年的2022美元,2014年……»阅读更多

曲线的全芯片教师
通过埃德·斯珀林- 10月17日,2019 -评论:0

执行副总裁首席产品官和狮子座彭日成在d2,谈到全芯片的速度改进逆光刻技术,为什么它是如此重要的缝合在一起大的芯片,以及该方法与传统的光刻方法不同。»阅读更多

Intra-Field压力影响全球晶圆变形
通过Veeco8月- 14,2019 -评论:0

的贡献者之一层覆盖在今天的芯片制造晶片失真是由于薄膜沉积过程。电影特定材料参数不匹配(例如,热膨胀系数)可能导致process-induced翘曲在室温下的晶圆。当这些扭曲的晶圆装载到下一层接触的扫描仪,平面disto……»阅读更多

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