抽象——“异构集成日益增长的需求是由5 g市场,包括智能手机、数据中心、服务器、高性能计算、人工智能和物联网应用程序。下一代包装技术要求更严格的叠加,以适应更大的包大小与细间距芯片互联大格式灵活的面板。异构集成使下一代设备性能通过结合多个硅节点和设计在一个包中。包大小预计将显著增长,增加到75 x 75 mm和150×150毫米,在未来几年内。这些要求,一个非常大的接触与高分辨率光刻领域将使包超过250 x 250毫米不需要图像缝合而超过积极覆盖这些包和关键均匀性要求。光刻的挑战来实现异构集成的需要是暴露的限制领域市场规模目前可用的解决方案。使用多个镜头缝合,这不仅影响了生产力性能但潜在产量损失在缝合边界。解决上述关键光刻挑战成为一个重要的任务在异构集成,和一个非常大的接触与高分辨率光刻领域是这个任务的最佳解决方案之一。在这篇文章中,一个515 mm x 510 mm小组被选中作为测试车,我们将演示一个非常大的接触与高分辨率技术领域在这个面板。这个演示提供结果和细节这种新技术将如何解决大型包大小过程的挑战。”
来源:
约翰•张盖,凯西情妇,佩里银行,白羊座Peng(创新)上
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