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多波束掩模作家是游戏规则的改变者


eBeam Initiative在2022年进行的第11次年度Luminaries调查报告显示,多光束掩模编码器的购买预测强劲,从而推动了EUV和曲线掩模的增长。9月下旬,在与SPIE光掩膜技术会议同时举行的一次活动中,一个专家小组讨论了采用曲线光掩膜的剩余障碍。代表44家公司的行业杰出人士…»了解更多

下一代光掩膜中未解决的问题


与会专家:半导体工程与DNP研究员Naoya Hayashi坐下来讨论光学和EUV光掩膜问题,以及掩膜业务面临的挑战;西门子数字工业软件公司MPC和掩膜缺陷管理总监Peter Buck;Hoya技术战略高级总监Bryan Kasprowicz;以及D2S首席执行官藤村明(Aki Fujimura)。f…»了解更多

3纳米及以上的光掩膜挑战


与会专家:半导体工程与DNP研究员Naoya Hayashi坐下来讨论光学和EUV光掩膜问题,以及掩膜业务面临的挑战;西门子数字工业软件公司MPC和掩膜缺陷管理总监Peter Buck;Hoya技术战略高级总监Bryan Kasprowicz;以及D2S首席执行官藤村明(Aki Fujimura)。f…»了解更多

商业,技术挑战增加的光掩膜


与会专家:半导体工程与DNP研究员Naoya Hayashi坐下来讨论光学和EUV光掩膜问题,以及掩膜业务面临的挑战;西门子数字工业软件公司MPC和掩膜缺陷管理总监Peter Buck;Hoya技术战略高级总监Bryan Kasprowicz;以及D2S首席执行官藤村明(Aki Fujimura)。f…»了解更多

逆光刻技术:30年从概念到实用,全芯片现实


发表在2021年8月31日的《微/纳米图案、材料和计量学杂志》上。在这里阅读完整的技术论文(开放获取)。在光刻技术中,为了获得最佳的晶圆印刷效果,需要对光学接近和工艺偏差/效应进行校正。纠正这些影响的努力从一个简单的偏差开始,在线端添加一个锤头,以防止线端缩短。T…»了解更多

从原子到系统的芯片建模


硬件设计的复杂性正在蔓延到其他学科,包括软件、制造和新材料,这就产生了如何在多个抽象层次上对更多数据建模的问题。围绕在设计的特定阶段使用哪个抽象级别、何时使用以及包含哪些数据的挑战正在增加。这些决定在每一年都变得越来越困难……»了解更多

曲线光罩的探索


半导体行业在先进曲线光掩膜的开发方面取得了显著进展,这项技术对最先进节点的芯片设计以及更快、更便宜地制造这些芯片的能力有着广泛的影响。现在的问题是,这项技术何时才能超越其面向小众市场的地位,进入大批量生产阶段。因为你们…»了解更多

AI和高na EUV在3/2/1nm


《半导体工程》杂志与Photronics的技术和战略总监、杰出的技术人员Bryan Kasprowicz坐下来讨论光刻和光掩膜问题;Harry Levinson, HJL Lithography公司负责人;NuFlare高级技术专家Noriaki Nakayamada;以及D2S首席执行官藤村明(Aki Fujimura)。以下是对话节选。竞争……»了解更多

成熟节点的掩模/光刻问题


《半导体工程》杂志与Photronics的技术和战略总监、杰出的技术人员Bryan Kasprowicz坐下来讨论光刻和光掩膜问题;Harry Levinson, HJL Lithography公司负责人;NuFlare高级技术专家Noriaki Nakayamada;以及D2S首席执行官藤村明(Aki Fujimura)。以下是对话节选. ...»了解更多

机器学习在集成电路制造中的应用方式和位置


《半导体工程》与Imec先进光刻项目主管Kurt Ronse讨论了机器学习在半导体制造中的问题和挑战;安拓创新高级市场总监郝玉东;Mycronic数据科学家罗曼·鲁克斯(Romain Roux);以及D2S首席执行官藤村明(Aki Fujimura)。以下是对话节选。第一部分……»了解更多

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