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类别:把它拼在一起

类别:物联网、安全性和汽车

芯片的斯普特尼克时刻
通过埃德·斯珀林2022年8月- 02年,评论:5

芯片短缺是新的史泼尼克时刻,他们创造了一种国家和地区恐慌以来冷战的日子。对于美国和欧洲来说,这些短缺引发了一些最大的技术投资,政府在过去的半个世纪中,没有严格的军事,迄今为止最大的半导体。Whi……»阅读更多

技术论文:有组织的、及时的和相关的
通过埃德·斯珀林- 09年3月,2022 -评论:1

从每个学科与半导体工程师和科学家多年来一直努力寻找好的研究论文趋势和主题他们关心,和情况恶化随着技术变得越来越复杂,供应链变得越来越多样化和分布。在制造业有一系列新的问题,包装,和设计,有…»阅读更多

Intel-GlobalFoundries谣言背后的
通过埃德·斯珀林——7月19日,2021 -评论:5

《华尔街日报》报道,英特尔正在寻求购买GlobalFoundries整个行业引发了争论。但这将意味着什么,为什么现在和几年前,需要一些背景。有一层在层的讽刺这背后潜在的协议,它可以追溯到几十年一些相当有名的邂逅。考虑前AMD首席执行官杰瑞·桑德斯1991评论……»阅读更多

芯片的结构完整性
通过埃德·斯珀林11月23日,2020 -评论:0

地平线上的一个新的挑战,这是一个可以对芯片设计一些有趣的后果——结构完整性。自从finFETs和3 d NAND的引入,电气和机械工程之间的线已经模糊。一些最初的鳍崩溃或破坏的报道之后,和可变层之间的距离,芯片制造商想出如何所以…»阅读更多

反思比例咒语
通过埃德·斯珀林- 10月26日,2020 -评论:0

是什么让一个新的芯片比前一个版本,或竞争对手的版本,已经改变了一些时间。在大多数情况下,关键指标仍表现和力量,但是为一个应用程序或用例工作越来越不同于另一个。进步很少联系这些天来处理节点。即使是最铁杆的支持者摩尔定律认识到……»阅读更多

这个包有多安全?
通过埃德·斯珀林- 9月17日,2020 -评论:1

先进的包装是一个可行的方式延长摩尔定律的好处没有过度的成本缩减一切适合在一个死,但它也引发了一些关于安全的问题没有明确的答案。OSATs和铸造厂工作当中如何把部分组合在一起的最具成本效益和可靠的方式更好的…»阅读更多

摩尔定律进入第四维度
通过埃德·斯珀林- 8月21日,2020 -评论:5

更好更多的晶体管的基本思想是在半个多世纪并没有改变。事实上,许多半导体本月会议的主题是,我们永远不会有足够的计算能力和存储容量。在过去,当晶体管的数量在一个特定区域确实双每18到24个月,增加密度每平方毫米fo……»阅读更多

为灵活的集成电路
通过埃德·斯珀林- 7月16日,2020 -评论:0

各地大力发展智能传感器不需要在硅衬底的一切。事实上,越来越多的地方,市场越来越侧重于灵活的基质。印刷传感器市场今天约36亿美元,根据一项新的报告IDTechEx。十年,这一数字预计将增长到45亿美元,该公司表示,增长我…»阅读更多

传播成本在3海里
通过埃德·斯珀林- 18,2020 -评论:5

当前半导体模型扩展并不增加。而市场将有可能巩固一些基本的设计,可能是没有一个SoC在足够的体积补偿销售成本的增加设计,设备,面具集和更多的测试和检验。事实上,即使杀了导数的芯片,它可能不足以使ec……»阅读更多

半导体的化学
通过埃德·斯珀林——5月21日,2020 -评论:0

在每一个新的流程节点,芯片制造的化学已成为更复杂的比之前的节点。但在5 nm和下面,它会得到数量级的更加复杂。第一几十年的化学芯片主要是屏蔽的观点对于大多数行业。腐蚀性气体相对好理解,因为他们是一个潜在的健康危害,但是……»阅读更多

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