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类别:芯片，封装，系统

类别:物联网，安全和汽车

3D传感封装解决方案
通过Chiung李- 2022年12月15日-评论:0

3D传感技术正迅速被各种不断增长的市场所采用。终端产品应用包括智能手机、平板电脑、增强/虚拟现实产品、机器人真空吸尘器、工业检测机和汽车。如图1所示，Yole dsamopement预计3D成像和传感市场将从…»了解更多

铜线在汽车集成电路中的崛起
通过普拉萨德Dhond- 2022年11月17日-评论:0

2011年，黄金(Au)的价格飙升至1900美元/盎司，这对使用Au线的线键合ic产生了巨大影响。IC供应商争先恐后地在尽可能多的产品上从金线转换为铜线。然而，由于缺乏可靠性数据和性能跟踪记录，汽车ic不愿实现这一飞跃。然而，今天的汽车ic是铜线的大用户，由…»了解更多

分立电源产品的生产测试
通过Vineet Pancholi- 2022年10月20日-评论:0

金属氧化物硅场效应晶体管(mosfet)、绝缘栅双极晶体管(igbt)、双极结晶体管(BJTs)、二极管和特定应用的多晶体管封装模块是一些比较流行的分立产品。开关控制电路中的电流。mosfet是大多数电子器件的组成部分。»了解更多

DSMBGA热仿真及大体HDFO热-力耦合仿真
通过内森•惠特- 2022年9月15日-评论:0

随着更高的器件数量、更高的功率密度和异构集成(HI)变得越来越普遍，电子封装继续变得越来越复杂。在移动领域，曾经是印刷电路板(PCB)上独立组件的系统现在已经与其所有相关的无源设备和互连一起重新定位到单个系统封装(SiP)样式的子系统中。»了解更多

异构集成电路封装:优化性能和成本
通过迈克凯利- 2022年8月18日-评论:0

领先的集成电路(IC)代工厂已经开始出货7nm和5nm晶圆，3nm产品认证正在进行中。晶圆成本持续飙升，因为高晶体管密度需要更昂贵的工艺来制造它们。即使随着新节点的出现，缺陷密度可以保持相对平稳，单位面积硅的成本也会呈非线性增长。这些经济学…»了解更多

IC封装插图，从2D到3D
通过泰勒DeHaan- 2022年7月21日-评论

你能用不到五个字描述半导体是什么吗?有人可能会说电脑芯片，有人可能会说它们是“太空魔法”，但我敢说，大多数人以前从未听说过这个词，只会说“我不知道”。在我开始在Amkor Technology实习之前，我当然是后者的一部分，在那里我作为3D插画师被带到了创建…»了解更多

独特市场的包装解决方案
通过马克大- 2022年6月16日-评论:0

MicroLeadframe (MLF/QFN)封装技术是当今发展最快的IC封装解决方案。从细分市场的角度来看，MLF封装解决方案在2022年代表了5个独特的市场:汽车、消费、工业、计算/网络和通信。这些市场的包装解决方案需求各不相同，但是，基本价值…»了解更多

追求零缺陷
通过普拉萨德Dhond- 2022年5月19日-评论:0

汽车半导体市场在过去的20年里增长了2倍。但下一次翻倍的速度会更快。虽然短期结果可能会有所不同，但可以肯定的是，10到20年后，汽车半成品的规模将会大得多。今天，一辆汽油动力汽车的半导体含量约为400美元，而配备电动动力总成和高级驾驶辅助系统(ADAS)的特斯拉Model 3的半导体含量为400美元……»了解更多

在FCBGA和fcCSP封装中实现汽车级1/0可靠性的挑战
通过伟达公关奥姆斯戴德- 2022年4月21日-评论:0

随着汽车电子器件的数量、复杂性和功能的增加，了解和表征其封装可靠性具有重要意义。随着热循环(TC)和高温存储(HTS)要求的增加，汽车电子委员会(AEC) Q-100 1级和0级可靠性规范引入了独特的挑战。额外的……»了解更多

线键集成电路衬底:未来的挑战
通过普拉萨德Dhond- 2022年3月17日-评论:0

衬底供应商正在削减分配给线键集成电路衬底的产能。我们听到了“帐篷容量有限”、“不支持EBS设计”以及“转换为etchback”设计的请求。这一切意味着什么?让我们从“线”和“空间”开始。“线”是基板上的迹线宽度，“空间”是两条迹线之间的距离。对于线焊包，如…»了解更多

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