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标签:IBM

芯片行业技术论文综述:1月17日
通过琳达·克里斯坦森- 2023年1月17日-意见:0

新的技术论文增加到半导体工程的图书馆。[table id=74 /]如果你有想要推广的研究论文，我们会对它们进行审查，看看它们是否适合我们的全球受众。至少，论文需要经过充分的研究和记录，与半导体生态系统相关，并且没有市场偏见。我们邮寄邮件是不需要任何费用的。»阅读更多

由RISC-V CPU控制的任意精度DNN加速器(蒙特利尔理工学院，IBM, Mila, CMC)
通过技术文件链接- 2023年1月10日-意见

一篇名为“BARVINN:由RISC-V CPU控制的任意精度DNN加速器”的新技术论文由蒙特利尔理工学院、IBM、Mila和CMC微系统公司的研究人员撰写。它被接受在2023年日本举行的第28届亚洲和南太平洋设计自动化会议(ASP-DAC 2023)上发表。摘要:“我们提出了一个DNN加速器，允许在仲裁推理…»阅读更多

计量选择随着设备需求的变化而增加
通过劳拉·彼得斯- 2023年1月10日-意见

半导体晶圆厂正在采取“全员参与”的方法来解决棘手的计量和良率管理挑战，结合工具、工艺和其他技术，因为芯片行业在前端向纳米片晶体管过渡，后端向异构集成过渡。光学和电子束工具正在扩展，而x射线检查正在增加。»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年12月16日-意见:0

根据SIA的数据，CHIPS法案为美国半导体生产带来了2000亿美元的私人投资，包括40个新的半导体生态系统项目。据路透社报道，中国正努力实现自给自足，计划投资超过1万亿元人民币(1430亿美元)来支持国内半导体生产。Arm说英国和美国不会批准许可证。»阅读更多

芯片行业技术论文综述:12月13日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年12月13日-意见:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=70 /]如果你有想要推广的研究论文，我们会对它们进行审查，看看它们是否适合我们的全球受众。至少，论文需要经过充分的研究和记录，与半导体生态系统相关，并且没有市场偏见。这对我们来说不涉及任何成本。»阅读更多

HW-Enabled安全技术提高云数据中心和边缘计算(NIST)的平台安全和数据保护
通过技术文件链接- 2022年12月6日-评论:0

NIST、Intel、AMD、Arm、IBM、Cisco和Scarfone Cybersecurity发表了一篇题为“硬件支持的安全性:为云和边缘计算用例提供分层的平台安全方法”的技术论文。摘要:“在当今的云数据中心和边缘计算中，攻击面已经发生了变化，在某些情况下，攻击面显著增加。与此同时，黑客已经成为……»阅读更多

芯片设计中的挑战与解决方案
通过Marc同化- 2022年11月21日-评论:0

Ansys将主办2022年IDEAS数字论坛，这是一个免费的虚拟活动，汇集了行业高管和技术设计专家，讨论半导体、电子和光子学领域的EDA最新进展。12月6日的在线活动开始于英特尔的Raja Koduri的主题演讲，高通的Pankaj Kukkal，以及DP Prakash与初创公司对元宇宙的见解。»阅读更多

所有的半导体投资都去了哪里
通过埃德·斯珀林- 2022年11月17日-意见:2

公司和国家正在向半导体制造、材料和研究投入巨额资金——未来十年至少会投入5000亿美元，甚至更多——以确保芯片和专有技术的稳定供应，以支持越来越多以数据为中心的行业的增长。建立一个重复的供应链，可以保证容量…»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年11月11日-评论:0

美国总统拜登(Joe Biden)似乎准备加大对日本和荷兰的压力，要求它们帮助阻止先进芯片技术流入中国，这些技术可用于开发尖端武器。“你会看到日本和荷兰跟随我们的脚步，”美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)对CNBC表示。日本计划预算3500亿日元(23.8亿美元)用于与日本科学院的研究合作。»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年11月11日-评论:0

芯片设计Fraunhofer IIS/EAS在三星的5nm技术上实现了来自开放计算项目(OCP)的束线(BoW)标准接口IP。这项工作的目的是使芯片在中小型生产的产品中更加可行，并确定未来需要额外的统一标准，例如模对模连接。“作为……»阅读更多

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