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我们对自动驾驶的人工智能太苛刻了吗?


我最近参加了底特律的“ISO 26262 & SOTIF实施”会议并发表了演讲。它的副标题是“采取综合方法实现汽车安全”。三天后,我的脑子里就满是ISO/SAE和其他标准的数字。在第二天结束时,在又一个欺骗自动驾驶原型机做出错误行为的例子之后,我叹了口气,问道……»阅读更多

芯片设计随着基本定律的失效而转变


登纳德比例已经消失,阿姆达尔定律正在达到极限,而摩尔定律正变得越来越困难和昂贵,特别是在功率和性能效益下降的情况下。虽然这些都没有减少更快、更低功耗芯片的机会,但却极大地改变了芯片设计和制造的动态。而不仅仅是不同的流程节点和一半…»阅读更多

保护数据中心AI/ML工作负载的加速器刀片


数据中心为其个人客户处理大量的AI/ML训练和推断工作负载。如此大量的工作负载需要高效的处理,为了处理这些工作负载,我们看到市场上出现了许多新的解决方案。其中一种解决方案是可插拔的加速器刀片,通常部署在大规模并行阵列中,实现了最新的尖端技术。»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


根据SEMI技术社区ESD联盟的一份报告,工具和IP电子系统设计收入在第二季度达到创纪录的37.5亿美元。这一数字相当于同比增长17.5%。该报告的执行发起人沃尔登·c·莱茵斯(Walden C. Rhines)表示,这是十多年来增幅最大的一次,所有产品类别和地理区域都排在第二位。»阅读更多

异构集成问题和发展


从新材料、芯片和互连方案,到涉及如何将芯片物理放入封装、金属化、热循环和互连路径中的寄生等挑战,先进封装领域有了大量的新发展。Promex Industries的首席执行官迪克·奥特(Dick Otte)谈到了这将如何改变芯片设计和制造,以及这些变化将如何展开……»阅读更多

研究报告:10月18日


麻省理工学院(MIT)、哈佛大学、斯坦福大学、劳伦斯伯克利国家实验室、韩国科学技术研究院和清华大学的工程师们创建了一种模块化方法来构建可堆叠、可重构的AI芯片。该设计包括交替层的传感和处理元件,以及发光二极管。»阅读更多

HBM3在数据中心


Rambus产品管理高级总监Frank Ferro谈到了即将推出的HBM3标准,为什么这对人工智能芯片如此重要,目前的瓶颈在哪里,使用这种内存涉及哪些挑战,以及芯片和近内存计算将对HBM和带宽产生什么影响。»阅读更多

芯片推理中的复杂权衡


设计AI/ML推理芯片正成为一个巨大的挑战,因为应用程序的多样性以及每种应用程序的高度特定的功耗和性能需求。简单地说,一种尺寸不适合所有情况,并且不是所有应用程序都能负担得起定制设计。例如,在零售店跟踪中,经过某一通道的顾客有5%或10%的误差是可以接受的……»阅读更多

设计一个更好的时钟网络


打下适当的时钟网络架构基础,对芯片的最佳性能、功耗和计时至关重要,特别是在包含数十亿个晶体管的高级节点soc中。每个晶体管就像一个标准电池,需要一个时钟。高效的时钟网络应确保开关晶体管节省功率。在当今的先进节点中,当一个设计…»阅读更多

超越自动驾驶汽车


由于安全和安保方面的原因,汽车行业对自动驾驶汽车和长途卡车采取了更加谨慎的态度,人们重新开始关注使用自动驾驶技术的其他类型车辆。这个名单很长,而且还在增加。它现在包括自动火车、直升机、拖拉机、船只、潜艇、无人机、送货机器人、摩托车、滑板车和自行车,所有这些都是我想要的。»阅读更多

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