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类别:审视未来

类别:物联网、安全与汽车

凹凸高度均匀性和三维传感
通过Subodh Kulkarni- 2022年11月8日-评论:0

在添加光刻胶之前，必须实现半导体凹凸高度均匀性的3D传感。但使用传统方法测量镀铜后的均匀性存在挑战，这需要结合3D条纹投影技术和纳米分辨率检测和计量。以下是我们在凹凸高度均匀性案例研究中所学到的内容:»阅读更多

深度学习为电子组件自动光学检测中的物体检测提供快速、准确的解决方案
通过朱查理- 2021年12月7日-评论:0

当自动光学检测(AOI)工作时，它几乎总是优于人工视觉检测。它可以更快、更准确、更一致、更便宜，而且永远不会厌倦。然而，一些对人类来说非常简单的任务对机器来说却相当困难。对象检测就是一个例子。例如，显示一张包含猫，狗和鸭子的图像，一个人可以在insta…»阅读更多

测量反射表面
通过Subodh Kulkarni- 2020年6月15日-评论:0

制造商正在采用基于相移轮廓术(PSP)的自动光学检测(AOI)系统应用于先进的包装工艺。这些工艺中的许多都使用类似前端的技术来在封装内的模具之间以及从封装的模具到外部世界之间建立连接。该技术提供了快速，精确的测量10 μ m到100 μ m的特点，一个…»阅读更多

对速度的追求
通过Subodh Kulkarni- 2020年6月1日-评论:0

我们之前已经确定了发生在表面贴装技术(SMT)之间的融合，用于连接印刷电路板上的封装半导体器件，以及先进的封装(AP)技术，在这种技术中，半导体器件与外部世界之间的连接使用类似前端的、基于晶圆或面板的制造工艺集成在封装过程中。»阅读更多

先进包装与SMT的融合
通过Subodh Kulkarni- 2020年4月7日-评论:0

在电子行业，有一个说法几乎总是正确的:越小越好。自集成电路发明以来，人们对能在更少的空间中容纳更多计算能力和功能的电子系统的无休止需求，推动了新工艺和新设计的发展。近年来，这种驱动已经有了一个新的方向，从字面上说，因为制造商已经发现…»阅读更多

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