使用传统方法测量均匀性的挑战。
在添加光刻胶之前，必须实现半导体凹凸高度均匀性的3D传感。但使用传统方法测量镀铜后的均匀性存在挑战，这需要结合3D条纹投影技术和纳米分辨率检测和计量。
以下是我们在凹凸高度均匀性案例研究中所学到的内容:
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