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系统产量问题现在是高级节点的首要任务


系统良率问题正在取代随机缺陷,成为半导体制造中最先进工艺节点的主要问题,需要更多的时间、精力和成本来实现足够的良率。产量是半导体制造业中最隐秘的话题,但也是最关键的,因为它决定了有多少芯片可以盈利销售。“在老节点上,b…»阅读更多

对Fab工具采用预测性维护


与定期维护相比,基于来自半导体制造设备的更多更好的传感器数据的预测性维护可以减少晶片厂的停机时间,并最终降低成本。但是实现这种方法并不简单,它可能会破坏精心打磨的流程和流。不及时进行维护可能会导致晶圆损坏或…»阅读更多

高压测试遥遥领先


电压需求不断增加,尤其是电动汽车市场。甚至可能被认为电压相对较低的设备,如显示驱动器,现在也超过了既定的基准。虽然在高压环境下工作并不是什么新鲜事——许多工程师都能回忆起他们工作场所的黄色警告带——但数量众多、种类繁多的新要求已经使测试变得非常困难。»阅读更多

提高产量的下一步措施


尽管设备尺寸越来越小,系统缺陷越来越多,数据量越来越大,竞争压力也越来越大,但芯片制造商正在大力开发新的工具和方法,以更快地实现足够的产量。无论3nm工艺正在升级,还是28nm工艺正在调整,重点都是降低缺陷。挑战在于迅速确定可以提高产量的指标。»阅读更多

传统工具,新技巧:光学三维检测


堆积芯片使得发现现有的和潜在的缺陷,以及检查诸如模具移位、其他工艺的剩余颗粒、凹凸的共面性以及不同材料(如电介质)的附着力等问题变得更加困难。这里存在几个主要问题:从一个角度看不清所有东西,尤其是使用垂直结构时;...»阅读更多

测试连接清理与实时维护


测试设施开始实施实时维护,而不是定期维护,以降低制造成本并提高产品成品率。探针针和测试插座的自适应清洗可以延长设备寿命,减少产量偏差。负载板维修也是如此,它正在向预测性维护方向发展。但这种变化要复杂得多……»阅读更多

为什么隐性数据错误如此难以发现


云服务提供商已经将无声数据错误的来源追溯到cpu的缺陷(高达1000ppm),这种缺陷只是偶尔在某些微架构条件下才会产生错误结果。所以很难找到它们。无声数据错误(SDEs)是制造过程中产生的随机缺陷,而不是设计错误或软件错误。那些缺陷基因…»阅读更多

产量是microled的首要问题


微led显示屏制造商正朝着商业化的方向迈进,三星的The Wall TV和苹果的智能手表等产品预计将在明年或2024年量产。这些微型照明器是显示领域的热门新技术,可以实现更高的像素密度,更好的对比度,更低的功耗,以及在阳光直射下更高的亮度-同时消耗…»阅读更多

凹凸共面性和不一致性导致产量和可靠性问题


凸起是许多高级封装的关键组件,但在纳米级别,确保所有凸起具有一致的高度是一个越来越大的挑战。没有共面性,表面可能不能正确地粘附。如果在包装中没有发现问题,可能会降低产量,或者可能会导致现场可靠性问题。识别这些问题需要不同的流程步骤……»阅读更多

让5G更可靠


5G的推出是一项复杂而艰巨的工作,涉及多个独立的系统,这些系统需要实时完美地运行在一起,因此很难确定哪里可能出现问题,以及如何以及何时进行测试。对5G的投资已经进行了近十年,该技术被认为是移动设备的下一个巨大增长机会……»阅读更多

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