类别:头条新闻

类别:物联网、安全性和汽车

在数据中心中寻找硬件相关错误
通过安妮Meixner- 07年2月,2023 -评论:2

半导体行业迫切追求设计、监控和测试策略来帮助识别和消除硬件缺陷,可能会导致灾难性的错误。腐败的执行错误,也被称为沉默的数据错误,不能完全孤立与系统级测试——测试——甚至因为他们只出现在特定的条件下。解决环境康迪特……»阅读更多

撞的可靠性受到潜在的缺陷
通过凯伦·海曼- 07年2月,2023 -评论:0

热应力是一个众所周知的问题,先进的包装,以及机械应力的挑战。都加剧了异构集成,这通常需要混合材料不相容的热膨胀系数(CTE)。影响已经出现和可能只会变得更糟,包密度增加超过1000疙瘩每个芯片。“你梳……»阅读更多

增加IC预见性维护
通过安妮Meixner- 07年2月,2023 -评论:0

芯片行业开始添加技术,可以早期预测即将到来的失败足以避免严重的问题,无论是在制造业和领域。工程师越来越多地使用在线监控嵌入在SoC设计捕捉设备故障前的生产流程。但对于ICs,数据跟踪从设计到应用程序只使用最近……»阅读更多

筛查沉默的数据错误
通过安妮Meixner2023年1月- 10 -评论:0

工程师们开始理解沉默的原因数据错误(sd)和数据中心故障原因,这两个可以减少通过增加测试覆盖率和提高检验关键层。沉默的数据错误是如此命名是因为如果工程师不找他们,他们不知道它们的存在。与其他类型的错误行为,这些错误也可以c…»阅读更多

计量选项增加设备的需求转变
通过劳拉·彼得斯2023年1月- 10 -评论:1

半导体晶圆厂正在采取一种“甲板上所有的手”的方式来解决艰难的计量和收益管理的挑战,结合工具、流程和其他技术的芯片产业转型nanosheet晶体管在前端和后端异构集成。光学和电子束工具正在扩展,而x射线检查被添加在一个案子-…»阅读更多

看里面的芯片
通过埃德·斯珀林2023年1月- 10 -评论:0

proteanTecs Shai科恩,联合创始人兼首席执行官,坐下来与半导体工程讨论如何提高可靠性和弹性添加到芯片和先进的包装。以下是摘录的谈话。SE:几年前,没有人在思考芯片上的监控。是什么改变了?科恩:今天很明显,需要一个解决方案优化沟……»阅读更多

现在首要任务在高级节点系统的产量问题
通过劳拉·彼得斯2022年12月- 06 -评论:0

系统产生问题取代随机缺陷作为主要关注在最先进的半导体制造过程节点,需要更多的时间,精力,和成本达到足够的收益。收益率是终极嘘嘘在半导体制造话题,但它也是最重要的,因为它决定了有多少芯片可以出售获利。“老节点b…»阅读更多

采用预测维护工厂的工具
通过安妮Meixner2022年12月- 06 -评论:0

预测性维护,更多更好的传感器数据来源于半导体制造设备,工厂可以减少停机时间,最终降低成本与定期维护。但实现这个方法是不平凡的,它可以破坏精确的过程和流动。没有足够迅速地执行维护可能导致损坏晶片或…»阅读更多

高电压测试竞赛
通过凯伦·海曼2022年12月- 06 -评论:1

电压需求增加,尤其是电动汽车市场。甚至可能被认为相对较低电压的装置,如显示驱动程序,现在推过去建立基线。高电压工作时并不是什么新鲜事,许多工程师可以在他们的工作场所——召回黄色警示胶带的数量和种类的新要求使得测试在高…»阅读更多

下一个步骤提高收益率
通过劳拉·彼得斯- 08年11月,2022 -评论:0

芯片制造商正在增加新的工具和方法更快地获得足够的收益,尽管较小尺寸的设备,越来越多的系统缺陷,巨大的数据量,和巨大的竞争压力。3 nm制程是否增加或28 nm制程调整,重点是减少defectivity。挑战在于如何快速识别指标,可以提高产量……»阅读更多

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