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类别:视频

类别:物联网、安全与汽车

RISC-V中的高效跟踪
通过埃德·斯珀林- 2022年12月19日-评论:0

具有RISC-V核心的系统通常包括多种类型的其他处理器和加速器。Peter Shields是西门子数字工业软件公司Tessent的产品经理，他谈到了调试和跟踪在上下文中需要什么，包括需要全速不受干扰的观察，跟踪什么以及何时跟踪，以及嵌入式IP如何识别并报告哪些分支正在被使用……»阅读更多

无声数据破坏
通过埃德·斯珀林- 2022年12月12日-意见:0

缺陷可以从任何地方渗透到芯片制造中，但在高级节点和高级封装中，问题变得更加严重，因为引脚访问的减少会使测试变得更加困难。Ira Leventhal，美国应用研究和技术的副总裁，在美国，谈到了什么是导致这些所谓的无声数据错误，如何找到它们，以及为什么现在需要更多的技术支持。»阅读更多

自动光学检测
通过埃德·斯珀林- 2022年11月7日-评论:0

建立良好的自动化检查模型需要收集更多的数据，包括好的和坏的数据。advest的研发工程师Vijay Thangamariappan解释了如何开发自动化光学检测模型，以数千针插座为例，说明机器学习如何帮助将缺陷退货率从2%降至零。他还解释了如何实现…»阅读更多

工业检验中的深度学习
通过埃德·斯珀林- 2022年5月24日-意见:0

深度学习是人工智能复杂性的高端，通过筛选更多数据来获得更准确的结果。CyberOptics的研发副总裁Charlie Zhu谈到了如何利用DL与检测一起识别传统计算机视觉算法无法识别的芯片缺陷，从多个角度同时对多个物体进行分类，并考虑到…»阅读更多

用于优化测试模式的总关键区域
通过埃德·斯珀林- 2021年10月19日-评论:0

高级节点的复杂性不断增加，使得定位缺陷和潜在缺陷变得更加困难，因为在领先的芯片设计中，需要覆盖的表面积更大，而各个组件之间的空间更小。Ron Press，西门子数字工业软件的技术支持总监，谈到了为什么预测在生产过程中哪里最有可能出现缺陷是如此重要。»阅读更多

晶圆凹凸检测面临越来越大的挑战
通过埃德·斯珀林- 2021年10月11日-评论

随着先进封装成为主流，确保晶圆凸点的一致性已成为晶圆代工厂和osat的关键问题。CyberOptics的计算机视觉工程经理John Hoffman谈到了向中线的转变以及这是如何影响检测和计量的，为什么对共面性和对齐有如此多的关注，变化是如何叠加和创造的……»阅读更多

优化人工智能系统
通过埃德·斯珀林- 2021年9月29日-评论:0

将人工智能和机器学习插入到芯片中增加了一个全新的复杂性维度，并产生了各种潜在的问题，包括死锁、性能损失以及在许多方面难以实现封闭。Gajinder Panesar，西门子EDA研究员，与半导体工程讨论了什么变化，以及如何通过监控它们来优化这些新设备和系统。»阅读更多

测试数据设计
通过埃德·斯珀林- 2021年7月14日-意见:0

随着设计深入到数据驱动的架构中，测试也是如此。西门子数字工业软件公司DFT和Tessent硅生命周期解决方案的产品管理总监Geir Eide在接受《半导体工程》采访时谈到了将可测试性设计到芯片中的一个微妙但重大的转变，这样测试数据就可以在设备生命周期的多个阶段使用。»阅读更多

从芯片内部监控性能
通过埃德·斯珀林- 2021年6月1日-评论:0

在芯片内部而不是外部生成的深度数据，在每个新的工艺节点和高级封装中变得越来越重要。Uzi Baruch, proteanTecs的首席战略官，与半导体工程公司谈论使用这些数据在现场导致故障之前识别潜在的问题，以及为什么在整个生产过程中监控这些设备是至关重要的。»阅读更多

硅生命周期管理
通过埃德·斯珀林- 2020年11月30日-评论:0

在芯片的整个生命周期内，无论如何使用或在哪里使用，您如何跟踪、测量和确保可靠性?Synopsys测试产品营销高级总监Steve Pateras深入研究了软硬件协同设计、无线更新、设计的预期寿命，以及各种监视器和传感器如何用于跟踪环境、结构和…»阅读更多

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