在芯片的预期寿命内对变化进行映射、跟踪和反应。
在芯片的整个生命周期内，无论如何使用或在哪里使用，您如何跟踪、测量和确保可靠性?Synopsys测试产品营销高级总监Steve Pateras深入研究了软硬件协同设计的影响、无线更新、设计的预期寿命，以及如何使用各种监控器和传感器跟踪环境、结构和功能影响，以测量变化并预测其影响。
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