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在RISC-V中管理风险


RISC-V处理器的采用正在加速。这项技术,像所有的东西一样,既有好处也有风险。开放标准对许多开发人员来说意味着自由,但成功取决于围绕RISC-V的支持生态系统的开发。行业合作使RISC-V的广泛采用成为可能,其中一个例子是为RISC-V内核引入高效跟踪。当incorp……»了解更多

如何提高新设计和新技术节点的良率


新的集成电路制造技术中复杂的硅缺陷类型和缺陷分布导致新的设计和技术节点的良率很低。在使用测试芯片的技术鉴定过程中,扫描链故障占芯片故障的大部分。诊断这些扫描链缺陷是发现新的系统缺陷的有力途径。芯片制造商的目标是……»了解更多

测试堆栈:DFT为3D设备做好准备


当现有的先进2D设计已经突破了测试设计(DFT)工具的极限时,开发人员对3D设备的DFT管理还有什么希望呢?有人能负担得起工具的运行时间、片上面积需求、模式计数和测试时间吗?来自众多专家的答案是肯定的,有一条通向可扩展、经济实惠、全面的3D ic DFT解决方案的道路。条策略……»了解更多

芯片数据也加入了这场盛宴


也许您听说过硅生命周期管理(您的半导体产品生命周期管理),但认为它是“遥远的”实践,您现在可以放心地忽略它。虽然完整的硅生命周期解决方案(SLS)的许多部分尚未到位,但组件每天都在聚集在一起。事实上,今天西门子的Tessent提供了一套新的软件服务…»了解更多

基于硬件的网络安全威胁检测和缓解


SoC设计团队在确保连接到互联网的电气和电子系统的网络物理安全和安全方面发挥着关键作用。实现这一目标的需求和工具是不断变化的,但我们可以相当肯定的是,传统的仅限软件的安全措施不太可能足够;一种新型的硬件级监控也正在兴起。»了解更多

通过共享总线接口自动进行内存测试


在汽车、人工智能(AI)和处理器应用的soc中,内存密集型IP的使用正在稳步增加。然而,这些内存繁重的IP通常只有一个用于测试内存的访问点。共享总线架构允许在IP核内通过一个被称为共享总线接口的单一接入点测试和修复存储器。在这个接口中…»了解更多

实现硅生命周期解决方案


产品生命周期管理(PLM)的概念应该是熟悉的,尽管半导体行业还没有采用一个系统来管理产品的整个生命周期,从开始到设计、实现、部署和现场服务,直到生命周期结束的活动,如最终处置。现在,业务和技术压力的结合将PLM的能力…»了解更多

简化高级soc的DFT


电子设计自动化(EDA)软件的目的是解决SoC设计问题并简化整个过程。对于面向测试的设计(DFT),这意味着旨在为当今大型和复杂的设计简化DFT开发。通过EDA供应商、代工厂和半导体公司之间的合作开发的技术和方法应该有效地降低风险,…»了解更多

高质量的测试和嵌入式分析对安全soc至关重要


国防工业中使用的智能卡和设备等应用需要安全保障,以确保外部代理无法访问敏感数据。这曾经是通过定制解决方案来满足的利基需求。然而,现在汽车和网络物理系统正在激增,围绕安全测试和监控的需求正在成为主流。当前的最佳策略是……»了解更多

打包扫描数据的成功案例


一些新的测试设计(DFT)技术实现起来困难、昂贵或有风险,但却提供了显著的好处。其他技术很容易实现,但提供的改进很小。是否(或何时)采用新技术的计算包括考虑当今DFT的压力-设计复杂性,硬布线扫描通道缺乏灵活性,扩散…»了解更多

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