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KLA发布2021年全球影响报告并分享新的气候目标


KLA发布了最新的《全球影响报告》,详细介绍了过去一年我们的环境、社会和治理(ESG)项目的进展、成果和承诺。管理我们的ESG影响是我们使命的重要组成部分,我们的使命是通过改变我们的世界并帮助塑造子孙后代更美好的未来的设备和思想来推动人类进步。“我们在2021年的成就……»了解更多

等离子切丁101:基础知识


切割发生在半导体工艺流程的最后,是将硅片最终变成单个芯片或模具的过程,传统上是通过锯或激光。锯片,或激光,是用来切割晶圆片之间的区域称为切割线。这一步将芯片从晶圆中分离出来,使它们准备好封装和安装。»了解更多

微型led是显示器的下一件大事吗?


最新的趋势之一是对微型led技术的重新关注。什么是微型led,为什么业界关注这项技术?顾名思义,微型LED或µLED是一种发光二极管(LED),比传统LED小大约100倍。microled可以排列成阵列,以制作高分辨率显示器,应用范围从智能手表…»了解更多

化合物半导体创新推动电动汽车和其他绿色技术


随着全球致力于减少温室气体排放,电动汽车(EV)的全球普及推动了整个电动汽车组装过程中对高功率、高能效化合物半导体(如碳化硅(SiC)基组件)的需求增加。可再生能源技术现在处于气候前沿研究的前沿,随着电动汽车销售的加速…»了解更多

世界各地工程师的经验


作为CTO,我认为我的部分职责是通过项目审查、工程教育项目、会议、研讨会和KLA的产品生命周期过程来加强工程社区。我还认为激发工程热情至关重要——帮助工程师重新发现有助于推动创新的兴奋和好奇心。当灵感迸发时,工程师们……»了解更多

汽车半导体创新


尽管2019冠状病毒病对全球经济产生了影响,但半导体行业在2020年的表现好于预期,并正在为2021年及以后的加速增长做准备。全球冠状病毒大流行显著增加了对通信电子产品的需求,并推动了云计算的增长,以支持远程工作和…»了解更多

MRAM工艺开发和生产简报


MRAM(磁阻随机存取存储器)是一种利用磁状态来存储信息的非易失性存储器(NVM)。MRAM的基本结构是磁隧道结(MTJ),由两个铁磁层(FM)组成,由绝缘隧道势垒隔开(图1)。当两个磁性的磁化…»了解更多

高品质半导体制造


在半导体器件类型和设计节点的所有范围内,都有生产高质量芯片的动力。汽车、物联网和其他工业应用需要芯片在很长一段时间内实现非常高的可靠性,其中一些芯片必须在环境中运行时保持可靠的性能。»了解更多

高品质半导体制造,第1部分:汽车


在半导体器件类型和设计节点的所有范围内,都有生产高质量芯片的动力。汽车、物联网和其他工业应用需要芯片在很长一段时间内实现非常高的可靠性,其中一些芯片必须在环境中运行时保持可靠的性能。»了解更多

深挖存储器技术的高纵横比进程控制


数据是我们生活中不可或缺的一部分。与过去必须定期删除文件以释放存储空间的情况相反,我们现在假设我们的数据永远不会被删除。为什么要冒险删除错误的文件?留着吧!这种新方法消耗了大量内存,并增加了对存储的需求。内存段的两个主要工作部件…»了解更多

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