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IEDM主题演讲:Ann Kelleher谈未来技术


IEDM 2022庆祝晶体管75周年。我无法想象在过去75年里发明的任何其他东西对我的生活产生了如此大的影响,可能也影响了你的生活。颁奖环节结束后,英特尔执行副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher发表了主题演讲。它的标题是“庆祝晶体管75周年!”L…»阅读更多

晶体管和芯片的下一步是什么


Imec CMOS技术高级副总裁Sri Samavedam接受了《半导体工程》杂志的采访,讨论了finFET缩放、栅极全能晶体管、互连、封装、芯片和3D soc。以下是那次讨论的节选。SE:半导体技术路线图正朝着几个不同的方向发展。我们有传统的逻辑缩放,但包装…»阅读更多

架构设计插入器


插入体的功能与印刷电路板(PCB)类似,但当插入体在封装内部移动时,其影响是显著的。传统的PCB和IC设计工具都不能完全执行必要的设计和分析任务。但也许更重要的是,在设计中添加一个中间体可能需要对组织进行更改。今天,领先的公司已经表明……»阅读更多

左移:STCO的早期多物理分析


随着晶体管缩放的经济性不再普遍适用,该行业正在转向创新的封装技术,以支持系统缩放需求,并实现更低的系统成本。这导致了系统技术协同优化(STCO)方法的出现,其中SoC被分解为更小的模块(也称为芯片),可以异步设计。»阅读更多

基于系统技术协同优化(STCO)的2.5/3D异构半导体集成


随着晶体管缩放的经济性不再普遍适用,该行业正在转向创新的封装技术,以支持系统缩放需求,并实现更低的系统成本。这导致了系统技术协同优化(STCO)的概念,其中SoC类型的系统被分解或分区为更小的模块(也称为芯片),可以异步…»阅读更多

扩展IC路线图


Imec半导体技术和系统执行副总裁An Steegen与《半导体工程》杂志一起讨论了IC缩放和芯片封装。Imec正在研究下一代晶体管,但它也在开发几项用于IC封装的新技术,如专有硅桥、冷却技术和封装模块。以下是关于…»阅读更多

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