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标签:英特尔

HW-Enabled安全技术改善平台安全和数据保护云计算数据中心和边缘(NIST)
通过技术论文链接2022年12月- 06 -评论:0

技术论文题为“Hardware-Enabled安全:使分层的方法为云平台安全,边缘计算用例”是由NIST,英特尔、AMD、手臂、IBM、思科和Scarfone网络安全。文摘:“在今天的云计算数据中心和优势,攻击表面转移,在某些情况下,显著增加。与此同时,黑客已经变得……»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博2022年12月- 02 -评论:0

汽车、移动美国太空总署与图标进入了一个价值5720万美元的合同,开发技术在月球上修建公路。图标,德克萨斯州的3 d打印建筑公司,一直在与美国国家航空航天局和美国空军建设技术,可以使用当地材料建造基础设施在火星上。美国国家航空航天局正致力于先进的3 d打印技术建设系统……»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过玛丽·c·巴卡2022年12月- 02 -评论:0

工具和IP瑞萨释放一个家庭的可配置时钟发生器内部晶体振荡器作为PCIe和网络应用程序在高端计算、有线基础设施和数据中心设备。“时间需要不同的应用程序和设备之间有很大的差异,和经常改变产品设计周期,”查希尔·拜妲说,时机公关副总裁……»阅读更多

博客评论:11月23日
通过杰西·艾伦11月23日,2022 -评论:0

西门子EDA的哈利福斯特看起来在多个数据点的努力花在FPGA验证,增加对FPGA验证工程师的需求。Synopsys对此“Rimpy丘格Himanshu Kathuria,罗希特Kumar Ohlayan认为设计的质量和testbench代码项目的成功是至关重要的,产品毛羽提供了一个全面的检查流程团队的年代……»阅读更多

在芯片设计的挑战和解决方案
通过Marc同化——11月21日,2022 -评论:0

Ansys举办创意数码论坛2022,免费虚拟事件,汇集了业内高管和专家讨论最新的EDA技术设计半导体、电子和光子。12月6日在线事件开始的演讲从拉科从英特尔、高通Pankaj Kukkal,洞察metaverse从DP Prakash启动……»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过凯伦·海曼——11月18日,2022 -评论:0

中国记忆体晶片制造商YMTC和其他几十个中国实体的“风险”被添加到一个贸易黑名单12月6日,美国商务部官员在事先准备好的证词中说被路透社记者。中芯国际联合ceo赵Haijun举行的有关收益的电话会议上表示,最近从美国出口管制将公司生产的“负面影响”。英国统治…»阅读更多

挑战背后的权力交付
通过劳拉·彼得斯11月17日,2022 -评论:0

的关键技术之一,使比例低于3 nm涉及权力提供芯片的背面。这部小说的方法提高信号的完整性,减少路由拥塞,但它也带来了一些新的挑战,今天没有简单的解决方案。背后的权力交付(桶)消除了信号之间需要共享互连资源和电线t…»阅读更多

所有半导体投资要去哪里
通过埃德·斯珀林11月17日,2022 -评论:2

公司和国家将大量的金钱为半导体制造,材料,和研究——至少half-trillion美元在接下来的十年,也许更多,保证芯片的稳定供应和技术支持经济增长的一大片的越来越多的以数据为中心的产业。重复的建设供应链能保证纳卡帕克……»阅读更多

博客评论:11月16日
通过杰西·艾伦- 2022年11月16日-评论:0

西门子EDA杰克Wiltgen解释瞬时和永久故障的区别在设计ISO 26262标准,包括他们从哪里来,以及关键的方法来防止他们。Vikas Gautam Synopsys对此“点设计大型soc的经济学是如何驾驶chiplet-based设计和需要die-to-die UCIe等标准,随着关键协议verif……»阅读更多

研究部分:11月15日
通过杰西·艾伦11月- 15,2022 -评论:0

低温3 d结合来自大阪大学的科学家开发了一种新方法的直接三维焊接铜电极使用银层。该方法在低温下工作,不需要外部压力。“我们的过程可以在温和的条件下进行,在相对较低的温度下和没有添加压力,但债券能够承受……»阅读更多

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