混合债券进入快车道

通过劳拉·彼得斯- 2022年7月21日-评论

业界对I/O密度和芯片(尤其是逻辑和高速缓存存储器)之间更快连接的不可抑制的渴望，正在将系统设计转变为包含3D架构，而混合键合已成为这一方程式中的一个重要组成部分。混合键合涉及芯片到晶圆或晶圆到晶圆的铜垫片连接，这些铜垫片携带电源和信号，以及周围的双…»阅读更多

利用机器学习提高产量

通过劳拉·彼得斯- 2022年7月12日-意见:0

机器学习在半导体制造业中正变得越来越有价值，它被用于提高良率和吞吐量。这在数据集有噪声的过程控制中尤其重要。神经网络可以识别超出人类能力的模式，或者更快地进行分类。因此，它们被部署在各种制造过程中……»阅读更多

解决材料短缺的方法

通过劳拉·彼得斯- 2022年6月16日-评论:0

过去两年的强劲增长，以及至少到2025年对芯片似乎永不满足的需求，正在引发芯片公司的大规模投资——未来五年将高达5000亿美元。但是，如果原材料、工具零部件和燃料设施所需的硅不大幅增加，这些数字就不太可能实现。材料是迅速扩张的制造业的致命弱点。»阅读更多

短缺催生了新颖的组件生命周期解决方案

通过劳拉·彼得斯- 2022年5月19日-意见:0

半导体行业的供应链问题正在催生一些创新的解决方案和变通方案，虽然它们不能解决所有问题，但它们提高了效率，延长了设备寿命。这种短缺影响到从汽车、物联网和消费级集成电路中使用的芯片到用于制造和测试这些芯片的设备的一切，遍及全球供应链。T…»阅读更多

AI/ML如何改善晶圆厂运营

通过劳拉·彼得斯- 2022年5月10日-意见:0

芯片短缺迫使晶圆厂和osat最大限度地提高产能，并评估人工智能和机器学习能带来多少好处。考虑到市场分析师的增长预测，这一点尤其重要。芯片制造业的规模预计将在未来五年内翻一番，工厂、AI数据库和工具的集体改进将是实现翻番的关键。»阅读更多

提高5nm芯片成品率的策略

通过劳拉·彼得斯- 2022年4月12日-意见:0

领先的芯片制造商台积电(TSMC)和三星(Samsung)正在大批量生产5nm芯片，台积电正推进在年底前生产第一批3nm芯片的计划。但是为了达到这样激进的目标，工程师们必须比以前更快地识别缺陷和提高产量。获得EUV随机缺陷的处理-非重复模式缺陷，如微桥，折线，或缺失con…»阅读更多

将铜互连扩展到2nm

通过劳拉·彼得斯- 2022年3月17日-意见:0

晶体管的比例在3nm达到了一个临界点，纳米片fet很可能取代finfet，以满足性能、功率、面积和成本(PPAC)的目标。类似地，一个重大的架构变化正在被评估为2纳米铜互连，这一举措将重新配置功率传输到晶体管的方式。这种方法依赖于所谓的地下电力轨道(BPRs)和…»阅读更多

HBM，纳米片fet驱动x射线Fab使用

通过劳拉·彼得斯- 2022年3月8日-评论:0

布鲁克x射线业务副总裁兼总经理保罗·瑞安(Paul Ryan)与半导体工程公司(Semiconductor Engineering)坐下来讨论了x射线计量技术在制造业中的应用，以更好地控制纳米片薄膜堆叠和焊料凹凸质量。SE:你认为目前增长最快的领域是哪里?从应用方面来说，推动你们技术发展的关键因素是什么?Ryan:一个b……»阅读更多

microled从实验室走向Fab

通过劳拉·彼得斯- 2021年7月22日-意见

每一项颠覆性技术都有它的“啊哈”时刻——从工程师到投资者的每个人都意识到，是的，这项技术是真正的技术，它不会在研发层被废弃。对于许多人来说，三星最近宣布的110英寸微型led电视将不可逆转地将微型led推向了市场。这款电视的价格为15.5万美元，但与大多数消费电子产品一样，它的价格也很便宜。»阅读更多

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