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高级节点IC应力影响可靠性


热诱导应力现在是晶体管故障的主要原因之一,随着越来越多不同种类的芯片和材料被封装在一起用于安全和关键任务应用,它正成为芯片制造商的首要关注焦点。造成压力的原因有很多。在异质封装中,它可能源于由不同材料组成的多个组件。“这些药物……»阅读更多

自适应控制的挑战


从历史上看,系统的性能和功耗是由设计时所能做的事情来控制的,但今天的芯片变得更具适应性。这已经成为尖端节点的必要条件,但也提供了许多额外的好处,代价是更大的复杂性和验证挑战。设计边际是性能和产量之间的权衡。C…»阅读更多

新材料让电动汽车走得更远


汽车原始设备制造商(oem)正在积极追求电动汽车(EV)的发展,这已经不是什么秘密。在向消费者销售技术时,它们面临的阻力包括价格和车型范围。毫不奇怪,这两者之间有直接的联系——在2021年,任何低于4万美元的电动汽车,平均续航里程为187英里,而最低的电动汽车的续航里程是187英里。»阅读更多

基于物理的雷达建模:提高安全性


自动驾驶正在给全球汽车行业带来革命。随着每一款新车型的推出,汽车都变得更加智能,能够更独立地对车道标志、路标、其他车辆和行人等外部信号做出反应。然而,通过人工智能制定正确的反应取决于汽车的感知系统的完美表现,包括雷达和自动驾驶系统。»阅读更多

博客评论:12月7日


西门子EDA的Harry Foster通过增加各种基于模拟和形式化验证技术的采用,研究了FPGA功能验证过程的不断成熟。Synopsys的Stewart Williams介绍了嵌入式边缘的可伸缩开放架构(SOAFEE)项目,以及它如何使汽车软件开发、测试、虚拟原型和验证……»阅读更多

高压测试遥遥领先


电压需求不断增加,尤其是电动汽车市场。甚至可能被认为电压相对较低的设备,如显示驱动器,现在也超过了既定的基准。虽然在高压环境下工作并不是什么新鲜事——许多工程师都能回忆起他们工作场所的黄色警告带——但数量众多、种类繁多的新要求已经使测试变得非常困难。»阅读更多

博客评论:11月30日


Cadence的Sangeeta Soni探讨了CXL 1.1和CXL 2.0的配置空间是如何变化的,并讨论了为符合CXL的设备新引入的寄存器,以及在CXL枚举流程中如何发现它们。西门子EDA的Harry Foster通过观察设计和验证工程师花费时间的地方,继续研究FPGA验证工作的趋势。Synopsys对此……»阅读更多

3D-IC的计算电磁模拟挑战


当今半导体设计的创新主要由AI/ML、数据中心、自动驾驶汽车和电动汽车、5G/6G和物联网驱动。最近开发的2.5和3D-IC硅封装技术已经超越了上世纪90年代首次将数字、模拟和存储功能结合在一块芯片上的SoC技术。这些……»阅读更多

博客评论:11月23日


西门子EDA的Harry Foster通过多个数据点来了解FPGA验证所花费的精力以及对FPGA验证工程师日益增长的需求。Synopsys的ripy Chugh、Himanshu Kathuria和Rohit Kumar Ohlayan认为,设计和测试平台代码的质量对项目的成功至关重要,而linting为团队提供了一个全面的检查过程。»阅读更多

虚拟原型的驱动


芯片制造商对虚拟原型的要求越来越高,远远超出了最初的范围,迫使EDA公司显著地重新思考模型、抽象、接口、视图正交性和流程。虚拟样机已经存在了至少20年,但它的作用一直很有限。它在很大程度上被用作模型集成和分析平台。»阅读更多

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