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系统封装(SiP)

一种将多个ic捆绑在一起作为单个芯片工作的方法。
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描述

打包系统(SiP)是一种捆绑两个或多个的方式ICs在一个单独的包里。这与a相反芯片系统,或SoC这些芯片上的功能被集成到同一个芯片上。

自20世纪80年代以来,SiP一直以多芯片模块的形式出现。而不是把筹码放在印刷电路板在美国,它们可以组合成相同的封装,以降低成本或缩短电信号传输的距离。历史上的连接都是通过钢丝键连接的。

虽然SiP在早期形式的应用有限,但最近已经有许多工作用于改进2.5D和3 d-ics,以及打包打包和倒装芯片.这些变化有几个关键的驱动因素:

1.模拟IP不像数字电路那样容易从一个处理节点缩小到下一个处理节点,这使得根据摩尔定律将IC设计从一个处理节点移动到下一个处理节点非常耗时和昂贵。能够缩小数字部分并在旧的工艺几何上保持模拟越来越有吸引力,但它也需要一些复杂的芯片之间的通信。

2.缩小功能并在半导体上添加更多功能需要更长更细的电线,这增加了信号在芯片中传递所需的时间。通过将不同的芯片封装在一起,通过中间插入物或硅通道连接,这些信号可以用更短的导线距离和更宽的导管来加速。

3.要想延长移动设备的电池寿命,就必须设法减少驱动信号所需的电量。减少信号传输的距离,特别是进出存储器的距离,增加导管的宽度,对驱动信号所消耗的能量有直接影响。


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