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衬底噪声

通过基板的耦合。
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描述

大多数半导体电路都是建立在硅衬底上的。当设备切换时,特别是那些在数字领域或涉及大电流的设备,瞬态噪声可以注入衬底。由于衬底材料的非零导电性,可以制成预期的耦合器件。模拟器件更容易受到噪声的影响,会受到衬底噪声的影响。

设计人员可以使用隔离技术将这种噪声耦合最小化。常见的技术包括深沟、井或保护环。

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