技术来减少测试点不牺牲覆盖的要求。
设计制造(DFM)已成为一个主动的设计过程的一部分,但同样的DFT的不能说。而“left-shifting”DFM减少了制造问题,增加产量,减少废弃的水平,和简化工程返工,testability-related改进保持稳定在同一时间。不幸的是,由于装配成本下降,与成本持平,按百分比计算,现在测试是现代电子产品装配成本的很大一部分。
本文描述了许多技术,可用于减少测试点要求在设计在不影响的报道。点击阅读更多在这里。
评论*
的名字*(注意:这个名字会显示公开)
电子邮件*(这将不公开显示)
Δ
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
但是差距工具很难解决翘曲,结构性问题,新材料在multi-die / multi-chiplet设计。
专家在餐桌上:好的和坏的更多的数据,以及人工智能如何利用这些数据来优化设计和提高可靠性。
少低精度等于权力,但标准要求做这项工作。
开源处理器核心开始出现在异构soc和包。
新的应用程序需要深刻理解不同类型的DRAM的权衡。
开源本身并不能保证安全。它仍然可以归结为设计的基本原理。
如何定制、复杂性和地缘政治紧张局势颠覆全球现状。
留下一个回复