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12种方法提高电子设计过程使用平板电子书


当使用PADS专业高级版时,设计人员可以访问标准PCB设计功能,如原理图定义和物理布局,以及以前可选的附加功能(现在标准)和所有最新的云应用程序,包括:原理图定义:访问您需要的一切:电路设计和仿真,组件选择,库管理和信号积分…»阅读更多

数据中心的协同封装光学器件


仅仅因为数据中心增加了更快的以太网并不意味着现有硬件可以有效地利用它。Synopsys的战略营销经理Scott Durrant与《半导体工程》杂志讨论了更快以太网速率的快速推出、将数据移动到交换机前端模块的问题以及需要多少能量,以及光学技术可以为…»阅读更多

面板级封装的下一步


Fraunhofer可靠性与微集成研究所(IZM)的小组经理Tanja Braun与《半导体工程》杂志一起讨论了III-V型器件封装、芯片、扇出和面板级处理。夫琅和费IZM最近宣布了其面板级封装联盟的新阶段。以下是那次讨论的节选。SE: IC封装并不新鲜,但多年前就有了…»阅读更多

PCB和IC技术在中间相遇


表面贴装技术(SMT)的发展远远超出了它的根源,它是一种将封装的芯片组装到没有通孔的印刷电路板上的方式。现在,它正在移动到封装内部,这些封装本身将被安装在pcb上。但是用于高级包的SMT与我们所习惯的SMT不一样。“许多系统包括多个asic,大量内存,这些都集成在…»阅读更多

PCB布线和串扰设计规则


今天的电子设备市场需要小型化印刷电路板(pcb),在一块电路板上集成多种高速功能。这导致设计师将痕迹路由得非常接近,以优化包装和空间。这种接近可能会导致电磁场的无意耦合,这种现象我们称之为串扰(参见f…»阅读更多

面向制造的设计最佳实践


制造问题是我们在电子行业看到保修退货和市场份额损失的主要原因之一。与设计相关的供应链故障和印刷电路板组装(PCBA)生产挑战等问题可能会对品牌声誉造成不可挽回的损害。因此,至关重要的是,公司有一个可制造性设计(DfM)协议…»阅读更多

博客评论:2月12日


复杂性随着流程节点、终端应用程序和每个设计的增加而增加。最新一批博客指出,如今存在着多少依赖和不确定性,以及整个供应链正在采取什么措施来应对这些依赖和不确定性。Mentor的Shivani Joshi深入研究了pcb中各种类型的约束。Cadence的Neelabh Singh检查了验证车道适配器状态机的复杂性…»阅读更多

电源/性能位:2月4日


Würzburg大学的研究人员制造了一种能够产生定向红外光的纳米天线。Yagi-Uda天线是迄今为止最小的天线。“基本上,它的工作方式与无线电波的老大哥一样,”René库洛克说,他是Würzburg的纳米光学团队的成员。施加一个交流电压,使电子在met…»阅读更多

将“设计”放回PCB产品的测试设计中


为制造而设计(DFM)已经成为设计过程中积极主动的一部分,但DFT却并非如此。尽管“左移”DFM减少了制造问题,提高了产量,减少了废料水平,简化了工程返工,但与测试性相关的改进在同一时期保持不变。不幸的是,随着组装成本的下降,与测试相关的…»阅读更多

EDA, IP销售额增长8%


根据ESD联盟市场统计服务(ESD Alliance Market Statistics Service)的最新统计数据,EDA行业继续呈现稳健增长,第三季度增长8%至22.262亿美元,高于2016年同期的20.937亿美元。第四季度移动平均值同比上涨11.5%。虽然所有数字都在上升,但有两个领域表现出了惊人的增长。其中一个涉及日本,这表明……»阅读更多

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