中文 英语
知识中心
导航
知识中心

设计规则检查(DRC)

确定芯片是否满足半导体制造商定义的规则的物理设计过程
受欢迎程度

描述

设计规则检查(DRC)是一个物理设计过程,用于确定芯片布局是否满足半导体制造商定义的一些规则。每个半导体工艺都有自己的一套规则,并确保有足够的裕度,以确保制造工艺中的正常变化不会导致芯片故障。

规则可以简单到导线的最小宽度和两根导线之间的距离。

物理验证规则的数量和复杂性的增长。

与更高级的流程节点相关联的规则数量正在迅速增加,这些规则的复杂性也在提高。许多规则已经从单层规则扩展到多层规则。

在45纳米及以下,设计限制已经成为一个复杂的、相互依赖的、多维的变量集。平版印刷的限制和物理制造的限制创造了一个不断扩大的设计需求集,导致规则牌的大小和复杂性的爆炸。简单的一维检查曾经就足够了,而多维检查(在长范围内检查多个几何图形的相互关系)现在对于确保可制造性至关重要。即使在90nm及以上的成熟设计节点上,AMS和RF应用程序也经常有难以在基于文本的设计规则中实现的设计考虑因素。这种复杂性的激增意味着许多所需的高级DRC检查很难(如果不是不可能的话)准确地编码。甲板大小和复杂性的增加也会导致验证运行时间的增加和调试时间的延长。

提供的原始页面内容导师图形


多媒体

科技讲座:应用机器学习

多媒体

提高模拟可靠性

多媒体

7/5nm温度对可靠性的影响

多媒体

设计中的动力轨道分析

多媒体

Emulation-Driven实现

多媒体

技术讲座:eFPGA计时


相关的实体

Baidu