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日月光半导体(先进半导体工程)

独立的半导体装配和测试提供程序。
受欢迎程度

描述

日月光半导体是全球最大的三大OSATs-providers外包半导体组装和测试。公司成立于1984年,提供扇出wafer-level包装、wafer-level芯片大小包装,倒装芯片,2.5 d, 3 d, system-in-package和铜线键合。

  • 总部:高雄,台湾
  • 已知:半导体封装
  • 网络:URL
  • 其他名称:先进半导体工程、ASE组
  • 类型:公司

收购:

  • 日月光半导体收购了Siliconware精密工业2016年。官方流程BGA和引线框架包和提供测试服务,这是互补的ASE的先进包装技术。
  • 类型:公司

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