中文 英语
知识中心
导航
知识中心

EDA &设计

受欢迎程度

描述

集成电路(IC),通常被称为芯片,结合多个离散的电子设备到一个底物利用半导体材料的功能。数字部分IC的发展可分为许多阶段包括:

的设计模拟组件或模块包含IC,流较平坦,因为功能和物理方面以同样的方式是不可分割的,在数字领域是可能的。他们倾向于得到集成在特定阶段的流程,如地板规划和芯片组装。高度集成的混合信号设计图纸两流的合作更加紧密,但存在着重大的分歧。

设计生产的过程是一个实现准备了芯片,在董事会或两者的结合。这一点之前发生了什么叫做功能设计和物理实现后执行的函数。观点是设计过程中应该独立于所使用的技术实施,虽然举行这样过去,今天已经相当宽泛和遍历线继续增长的问题。然而,它仍然是有用的作为一个两阶段的过程,只要一个简单的墙那边的转移并不暗示。

数字部分的设计,设计通常是作为转让寄存器传输级(RTL)描述,定义了时钟电路,寄存器和它们之间存在的逻辑,是可实现的时间和其他因素影响的后端。在某些情况下,一个门电路级表示是必要的。

RTL代码可以输入描述,或者变得越来越普遍,更高层次的抽象可以用于最初的描述。此外,越来越多的半导体的设计通过选择带来的知识产权(SIP),或通常简称为知识产权

模拟部分的设计并不适合这种分离自设备更受到物理方面的实现。在模拟和数字部分可能逻辑集成验证的目的,实现独立发生,除了最后两个部分集成在芯片级和流中的点,如地板计划。


多媒体

验证在云中

多媒体

验证在7/5nm

多媒体

安全至上的报道

多媒体

Signoff-Compatible疾病预防控制中心

Baidu