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散热

权力产生热量,热量影响权力
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描述

当一个设备消耗能量时,它就会产生热量。这些热量必须排出设备,这可能会给小尺寸设备或设备与身体密切接触的情况带来问题。为了了解热量如何在设备中积聚以及它如何消散到周围环境中,必须在芯片,封装和板级别进行分析,并且它在很长一段时间内发挥作用,这使得模拟变得困难且耗时。新的封装技术,如3D集成电路,将使分析变得更糟,因为现在有多个热源彼此靠近。

热量也会影响设备的运行。在极端情况下,它可能会损坏设备。在这种情况发生之前很久,时间就会受到热量的影响,模拟电路的性能也会发生显著改变。大多数soc在一个芯片上包含几个热传感器,当温度超过一定限度时,它们可以发出信号。然后,可以使用电源管理技术来降低活度,从而随着时间的推移,使表面温度降低。

随着finfet的引入,散热变得更糟,因为热量会积聚在手指上。

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