为制造而设计(DFM)是指在IC开发的物理设计阶段采取的行动，以确保设计可以准确地制造出来。
在较大的节点上，IC制造工艺中的大多数缺陷是由于超出公差的工艺步骤，即宏观水平的变化，或在光刻印刷步骤中中断通过布局掩模的光流的随机粒子，或嵌入在晶圆本身的一层中。过程控制反馈回路和洁净室分别有效地控制了这两种机制，并产生了高产量。
然而，当我们从90nm节点过渡到65nm、40nm、32nm、28nm、20nm和16/14nm时，业界预计我们将过渡到EUV光刻，以利用更短的波长进行光刻工艺。但由于EUV技术的延迟部署，该行业仍在使用193nm波长的光基步进器。
当光与物体相互作用时，衍射效应变得显著，狭缝接近于光波长的尺寸。半导体制造业已经远远超过了这个门槛。从130nm到65nm，分辨率增强技术，包括光学接近校正(也称为计算光刻)，能够处理由衍射效应引起的畸变。这包括对预期的光畸变建模，并对掩模进行更改以校正它们，以便在晶圆上产生正确的曝光。幸运的是，对于IC设计人员来说，RET步骤遵循了带出，所以它对设计没有影响。
不幸的是，对于IC设计人员来说，一旦进入最小的节点，RET就不能纠正所有问题。因此，IC代工厂必须增加设计规则，设计人员需要进行设计更改，以消除或修改布局中不能准确制造的特征。在每个节点上，DFM规则变得更加复杂，影响范围也扩大了。例如，在20nm工艺中，为了提高整个模具的金属一致性而在布局中常规放置的填充形状规则变得更加复杂，填充多边形的数量增加了一到两个数量级。下面几节将详细介绍具体的DFM方法。
岩石热点分析
光刻技术检查
光刻(litho)分析包括模拟光扩散的影响和变化的影响，如聚焦深度和光强，对晶圆上预期形状的再现。litho分析工具收集有关设计如何在一系列条件下打印的数据，例如剂量、焦点、掩模位置和偏压的变化，而不仅仅是在最佳设置下。这些变化被称为“流程窗口”。然后，该工具预测布局的特定区域，即形状或形状的配置，这可能导致缺陷，如夹紧、断裂或短路互连线。工艺窗口的影响在已制造布局的图形描绘上显示为带。这些波段显示了在不同的工艺窗口变量值下，晶圆上的特征将如何呈现。设计师可以回顾热点和过程变量带，并在需要的地方对布局进行改进。
CMP热点分析
CMP热点分析寻找设计中由于化学-机械抛光(CMP)而出现缺陷的概率高于平均概率的区域。由于不同的材料在CMP工艺下会表现出不同的侵蚀率，因此保持整个模具的密度平衡是很重要的，以防止可能导致金属互连短路和开口的凸起和盘面。CMP分析测量布局的各个方面，以确保芯片在多层上构建时均匀的平面性。典型的测量包括最大和最小金属(铜)密度，定义窗口上的密度梯度，整个模具的密度变化，以及窗口内多边形的总周长。在已建立的指导方针之外表现出特征的区域被识别出来，并可以根据需要进行修改。
需要注意的是，“填充”程序通常在设计过程的最后执行，在设计的任何空白(空白)区域添加非功能性形状，最初的目的是提高整个模具金属密度的均匀性，以帮助CMP结果。如下文所述先进的填充在高级节点，填充的作用变得更加复杂。
关键区域分析
关键区域分析(CAA)查看IC的物理布局，以确定是否有区域可能由于随机粒子而容易受到高于平均缺陷率的影响。缺陷通常发生在粒子导致芯片互连短路或断开时。这种情况更有可能发生在相互连接的电线要么靠近在一起，要么最小宽度的电线。CAA根据布局形状的间距和尺寸，以及洁净室环境中颗粒的浓度和尺寸分布，进行分析，以确定所谓的“关键区域”。然后，设计师可以进行修改，例如利用空白空间，进一步分散电线或拓宽电线，以尽量减少这些关键区域。
通过增强
作为较小的节点，大量缺陷是由于在过孔应力点上积累气泡或在过孔位置上随机粒子导致的过孔形成不良造成的。这些问题可能导致接头松动或接头电阻过大。此外，与连接线重叠不足的过孔过渡也会显著导致屈服损失。一个简单的解决方案是在每个过渡处放置两个通孔，但是每个通孔加倍会导致其他与产量相关的问题，并对设计尺寸产生影响。此外，更改过孔可能导致需要重新路由设计，并可能创建DRC违规。
特殊的DFM工具可以识别通过转换，并在特定布局的上下文中提出建议，例如在哪里需要第二个通过插入，以及在哪里可以在不增加区域的情况下利用空白空间进行添加。它们还可以通过适当的通孔方向，即与现有的互连线一致，最大限度地减少寄生影响。这样的工具还可以扩大金属在孔道上的重叠，以提高连通性，减少潜在的缺陷。
关键特征分析
关键特征分析(CFA)寻找已知难以在晶圆上呈现的特定形状或形状组，因此在IC中有更高的可能性。这些特征通常通过模拟(如此处描述的litho热点分析)或通过测试芯片或缺陷部件的物理失效分析来识别。有许多方法可以指定和识别这些特性。设计人员可以编写传统的设计规则，以便在物理验证期间检查它们。然而，在标准设计规则检查(DRC)工具中使用基于表格的方法来定义最复杂的关键特性是相当困难的，在某些情况下是不可能的。如果工具支持，另一种方法是编写一个描述麻烦特性的方程。然后，检查工具识别出设计规则方程超出指定限制的所有特征。虽然这对于某些类别的关键功能是有用的，但它不能解决不适合算法描述的功能。因此，开发了一种基于模式识别的新方法(参见模式匹配)。
模式匹配
正如关键特性分析中所描述的，一些关键特性不能用简单的方式描述——它们太复杂了。为了帮助设计人员找到这些复杂的特性，物理验证和DFM工具现在采用了模式匹配技术。也就是说，设计人员可以简单地复制被识别为问题的特定功能(布局的一部分)，并将其放入模式库中。然后DFM工具可以在整个布局中搜索库中出现的所有模式。当然，该工具必须足够智能，以考虑图案的不同方向和位置，甚至图案尺寸的微小变化，如设计师所指定的。一旦确定了问题特性，设计人员就可以采取适当的措施来修改或消除它们。此主题在模式匹配下的单独知识中心条目中有更详细的讨论。
DFM得分
从前面的讨论可以明显看出，DFM不是单一的技术或工具——它实际上是关于解决设计过程本身的各种制造问题和约束。DFM实践最终集中于提高产量和防止产品交付给客户后可能出现的缺陷。不幸的是，它们也意味着更多的工作，这意味着更多的工程成本和延迟的上市时间——这是典型的工程权衡。设计师需要一种方法来判断什么时候“适可而止”。这就是DFM评分的目的，它是一种方法，使用一组物理布局的测量来确定设计是否足够好，以实现可接受的产量，或者花额外的时间和精力来解决设计中剩余的一些最关键的DFM问题，以提高产量。这些方法往往是代工驱动的，因为它们基于代工指定的设计规则，而这些规则是基于他们的经验和来自每个节点的测试芯片和生产芯片的数据。
提供的原始页面内容导师图形
以平面或堆叠形式排列的多个芯片，具有用于通信的中间装置。
2.5D和3D形式的整合
一种存储器结构，其中存储器单元是垂直设计的，而不是使用传统的浮动门。
源极和漏极加作栅极鳍片的晶体管。
下一代无线技术，具有更高的数据传输速率，低延迟，并能够支持更多的设备。
我们开始与原理图和ESL结束
逻辑模拟史上的重要事件
早期发展与逻辑综合有关
常用和不常用的首字母缩略词。
传感和处理，让驾驶更安全。
在较新的节点上，填充需要更多的智能，因为它会影响时间、信号完整性，并且需要对所有层进行填充。
将芯片组合成封装的一系列方法，从而降低功耗和成本。
一种软件开发方法，侧重于持续交付和对需求变化的灵活性
敏捷如何应用于硬件系统的开发
一种通过创造空隙来改善半导体中各个元件之间绝缘的方法。
智能电子环境的集合。
添加处理器时的理论加速总是受到不能从改进中受益的任务部分的限制。
测量真实世界条件的半导体
模拟集成电路是以电子形式表示连续信号的集成电路。
模拟元件的设计与验证。
一种用于软件编程的软件工具，它为开发人员将所有编程步骤抽象为用户界面。
专用集成电路:为特定任务或产品而定制的、专用的集成电路
为市场创建和优化并销售给多个公司的IC。
利用机器根据储存的知识和感官输入做出决定。
查找违反属性的代码
一种测量表面结构精确到埃级的方法。
一种将材料或薄膜沉积在表面特定位置的方法。
ALE是一种下一代蚀刻技术，可以在原子尺度上选择性和精确地去除目标材料。
生成可用于功能验证或制造验证的测试
与汽车电子发展有关的问题。
对时间敏感的网络将实时应用到汽车以太网中。
反向偏压结中的噪声
由Mentor创建的验证方法
进行互连的IC制造过程。
用化学方法储存能量的装置。
将在高级抽象中描述的设计转换为RTL
安全性基于指纹、手掌、面部、眼睛、DNA或运动扫描。
电迁移的反向力。
也被称为蓝牙4.0，是低能耗应用的短程无线协议的扩展。
晶体管模型
用于测试设计的片上逻辑。
试验台与被测设备之间的接口模型
C、c++有时被用于集成电路的设计，因为它们提供了更高的抽象。
互连标准，为连接到处理器的加速器和内存扩展外围设备提供缓存一致性。
博世开发的汽车总线
CD-SEM，或临界尺寸扫描电子显微镜，是一种测量掩模特征尺寸的工具。
使CDC接口可预测
单元内故障的故障模型
处理finfet特定缺陷机制的细胞感知测试方法。
CPU是一个专门处理逻辑和数学的集成电路或IP核。
一个与研发机构和晶圆厂合作的实验室，参与下一代设备、封装和材料的早期分析工作。
验证结果的Testbench组件
一种用于开发薄膜和聚合物涂层的工艺。
设计是从概念形式产生实现的过程
电子系统集成电路的设计、验证、实施和测试。
交换3D集成电路的热设计信息
跨边界异步通信
通过门控时钟动态降低功率
节电时钟树的设计
云是运行互联网软件的服务器的集合，你可以在你的设备或电脑上使用这些软件。
制造工艺
钴是制造锂离子电池的关键铁磁性金属。
与功能验证中执行的代码数量相关的度量
验证转换后寄存器之间的功能保持不变
芯片上、芯片之间和设备之间的管道，用于发送数据位并管理数据。
更快的逻辑模拟形式
互补FET，一种新型垂直晶体管。
半导体材料的组合。
CPU与加速器的互连。
连接晶体管和第一层铜互连层的结构。
一种基于机器学习的计算机视觉技术。
功能验证的完成度量
信号间干扰
加密处理器是在硬件中执行加密算法的专用处理器。
提供IP或IP服务的公司
在集成电路中，当芯片的某个部分不使用时，将其关闭，从而节省电力的一种方法。
数据分析使用AI和ML来发现数据中的模式，以改进EDA和半制造的流程。
在系统中实现芯片之前和之后，如何对半导体进行分类和测试。
数据中心是一个物理建筑或房间，里面有多个服务器和cpu，用于远程数据存储和处理。
数据处理是指通过计算机或服务器对原始数据应用操作数，将数据处理为另一种可用形式。这个定义类别包括数据处理的方式和位置。
标准:由于广泛接受或采用而产生的标准
从设计中去除bug
深度学习是人工智能的一个子集，其中数据表示基于矩阵的多层。
据观察，随着功能的缩小，功耗也会降低。
在IC开发的物理设计阶段所采取的行动，以确保设计可以准确地制造出来。
降低与测试集成电路相关的难度和成本的技术。
对物品的装饰性设计的保护
确定芯片是否满足半导体制造商定义的规则的物理设计过程
使用模式匹配技术定位设计规则。
设备中的噪声源
插入时钟门控的测试逻辑
宽带隙合成材料。
数字IP的分类
允许以数字方式保存图像
数字信号处理器是为处理信号而优化的处理器。
产品或系统的数字表示形式。
一种互补的光刻技术。
DNA分析是基于独特的DNA测序。
用脱氧核糖核酸制造防黑客芯片。
一种使用多次激光的制模技术。
彩色和无色流双图案
需要刷新的单晶体管存储器
动态调节电压和频率，降低功率
硬件验证语言
一种寻找较小缺陷的较慢方法。
使用单束电子束工具的光刻
IC布局的预期特征和打印特征之间的差异。
电迁移(EM)由于功率密度
电子设计自动化(EDA)是一个将与电子系统制造相关的工具、方法和流程商业化的行业。
用于设计和验证的抽象级别高于RTL
静电荷的转移。
eFPGA是集成到ASIC或SoC中的IP核，可提供可编程逻辑的灵活性，而无需fpga的成本。
用于逻辑验证的特殊用途硬件
从环境中获取能量
环境引起的噪声
一种在衬底上生长或沉积单晶薄膜的方法。
可编程只读存储器，可大量擦除。
基于e语言的重用方法
检测和纠正错误的方法。
以太网是一种可靠的、开放的通过电线连接设备的标准。
EUV光刻是一种软x射线技术。
找出半导体设计和制造中出现的问题。
在封装中包含更多通常在印刷电路板上的功能的一种方法。
在存在制造缺陷的情况下对设计进行评估
最低功率的小型电池，用于家庭WiFi网络。
铁电场效应晶体管是一种新型存储器。
可编程逻辑器件
使用金属填充来改善平整度，并管理电化学沉积(ECD)，蚀刻，光刻，应力效应和快速热退火。
三维晶体管。
非易失性，可擦除的存储器
柔性基板上的集成电路
一种汽车通信协议制造技术
与电阻波动有关的噪声
一种使用焊锡球或微凸点的互连。
集成了fet和pet的晶体管类型。
形式验证包括数学证明，以表明设计符合某种特性
与大块CMOS相比，FD-SOI是一种电流泄漏更小的半导体衬底材料。
覆盖度量用于指示验证功能的进展
功能设计和验证目前与RTL合成之前执行的所有设计和验证功能相关。
功能验证用于确定设计或设计单元是否符合其规范。
一种统计方法，通过测量测试过程中重复性和再现性的变化来确定测试系统是否可以生产。
GaN是一种具有宽带隙的III-V型材料。
一种可能替代finfet的晶体管设计。
在门级可用的功率降低技术。
与生成-重组相关的噪声
可以生成新数据的神经网络框架。
德国以其汽车工业和工业机械而闻名。
六方晶格中碳的二维形式。
一种用于处理图形和视频的电子电路。
在设计中添加额外的电路或软件，以确保如果一个部分不能工作，整个系统也不会故障。
完整设计的硬件IP块
使用特殊用途的硬件以加速验证
在仿真过程中使用真实芯片的历史解决方案
通过使用单一语言描述硬件和软件来优化设计。
功率产生热量，热量影响功率
一种密集、堆叠的内存版本，具有高速接口，可用于高级封装。
将未定时的行为描述转换为RTL的综合技术
为HSA硬件定义一组功能和特性
HSAIL虚拟ISA和编程模型、编译器编写器和对象格式(BRIG)
HSA体系结构的运行时功能
将公共云服务与私有云(如公司内部企业服务器或数据中心)的使用结合起来。
由公司拥有的数据中心设施，通过该数据中心提供云服务。
集成电路有哪些类型?
硬件描述语言
VHDL的模拟扩展
VHDL 1076.1包的集合
在VHDL中宏细胞建模
边界扫描测验
IEEE批准的Verilog版本
Verilog寄存器转移级合成标准
扩展到1149.1用于复杂的设备编程
功能验证语言
SystemC
片上系统中IP集成标准
IEEE半导体器件内嵌入式仪器的存取和控制标准
IEEE批准的SystemVerilog版本
通用验证方法
IEEE低功耗集成电路设计与验证标准，也被称为统一功率格式(UPF)
三维堆叠集成电路测试接入体系结构标准
基于行为形式化规范的验证语言
IEEE 802.1是高级局域网协议的标准和工作组。
IEEE 802.11工作组管理无线局域网(LANs)标准。
IEEE 802.15是用于物联网、可穿戴设备和自动驾驶汽车的无线专用网络(WSN)工作组。
“RR-TAG”是一个技术咨询小组，支持IEEE标准小组在802.11、802.12、802.16、802.20、802.21和802.22方面的工作。
标准之间的共存无线标准的未经许可的设备。
利用认知无线电技术实现宽带无线接入，并在空白区域共享频谱。
IEEE 802.3-以太网工作组负责管理IEEE 802.3-以太网标准。
能源比例电子系统统一硬件抽象和层标准
启用系统级分析的电源建模标准
工业环境中物联网的特定要求和特殊考虑。
跨节点晶圆成本
用于物理实现的电源优化技术
直接在内存结构中执行函数。
通道内的热噪声
计算机必须支持的一组基本操作。
igbt是mosfet和双极晶体管的组合。
将多个器件集成到一块半导体上
设计、制造和销售集成电路(ic)的半导体公司。
一种预先包装并可用于许可的设计或验证单元。
可以分析运行状况并实时重新配置的网络。
确定一项专利的一个或多个权利要求的有效性的方法
集成电路中各元件之间的总线、noc和其他形式的连接。
物联网也被称为万物互联(IoE)，是一个全球性的应用程序，其中设备可以连接到许多其他设备，每个设备要么提供来自传感器的数据，要么包含可以控制某些功能的执行器。数据可以在云中大量合并和处理。
用于2.5D电信号的快速、低功耗模间导管。
寻找用于掩模的理想形状。
半导体制造过程中关键掺杂剂的注入。
片上系统中IP集成标准
电流通过电阻器时的电压降。
ISO 26262中的术语
有关汽车内电气和电子系统安全的标准
确保汽车态势感知系统正常运行的标准。
汽车网络安全标准(正在制定中)。
电脑的能源效率大约每18个月翻一番。
使用语言来创建模型
理论一直很有影响力，通常被称为“定律”，并在贸易出版物、研究文献和会议报告中作为“真理”进行讨论，最终是有局限性的。
布局图和原理图之间的设备和连接性比较
用于跨电压岛匹配电压的电池
用脉冲激光测量物体的距离。
低成本汽车总线
特征边与理想形状的偏差。
移除不可移植或可疑的代码
乐乐是双重图案的一种形式
一种双重图案。
光:用于将图案从掩模板转移到基板上的光
系数与光刻工艺的难度有关
正确调整逻辑元素的大小
调整减功率逻辑
模拟器是用于执行硬件模型的软件进程
用于减少电力消耗的方法。
电源电路验证
低功率差分串行通信协议电气特性的技术标准。
一种对机器进行训练，使其倾向于基本行为和结果，而不是明确地编程来执行某些任务的方法。这将导致硬件和软件的优化，以实现可预测的结果范围。
使用磁性存储数据
观察与电子产品中定制和标准内容的数量有关。
追踪晶圆厂的晶圆。
制造业噪声源
半导体材料可以构成电子电路。
一种半导体器件，能够在规定的时间内保留状态信息。
使用多个内存组来降低功耗
微机电系统是电气和机械工程的融合，通常用于传感器和先进的麦克风，甚至扬声器。
LED生产的关键工具。
含金属纳米结构或巨原子阵列的人造材料。
锁存器内的不稳定状态
观察到网络价值与用户的平方成正比
描述创建产品的过程
计量学是测量和表征微小结构和材料的科学。
一种处理器类型，传统上是一个缩小的、一体化的嵌入式处理器、内存和I/O，用于非常特定的操作。
第一次把中央处理器放在一块硅片上的集成电路。
模拟与数字的融合。
模型是设备的抽象
一种中档包装选择，提供比扇出更低的密度。
一种将晶体管堆叠在单个芯片而不是封装中的方法。
戈登·摩尔对半导体生长的观察。
微粒是一种微型传感器。
电子束光刻的一种先进形式
将多个函数捆绑到单个包中的早期方法。
越来越多的弯角使分析变得复杂。并行分析是有希望的。
使用一个测试器同时测试多个模具。
多阈值电压装置的使用
当一个信号通过不同的路径接收并随着时间的推移而分散。
一种在20nm及以下成像IC设计的方法。
一种由薄原子层中的二维无机化合物构成的耐用导电材料。
一种热压印工艺类型的光刻。
一种场效应晶体管，使用比横向纳米线更宽更粗的线。
通过计算低于最低工作电压来优化功率。
移动计算更接近内存以降低访问成本。
NBTI是阈值电压随外加应力的位移。
一种模拟人脑从物理世界收集数据的方法。
以人脑为模型的计算体系结构。
半导体制造中的节点是指节点生产线可以在集成电路上创造的特征，如互连间距、晶体管密度、晶体管类型等新技术。
信号中电压或电流的随机波动。
PROM (Programmable Read Only Memory)和OTP (One-Time-Programmable Memory)可以写入一次。
OSI模型描述了网络中主要的数据传递。
由URM和AVM创建的验证方法
禁用未启用的数据路径计算
在晶圆片上发现缺陷的方法。
一种通过修改掩模图案来改善晶圆印刷适印性的方法。
购买原材料(包括电子产品和芯片)来制造产品的公司。
执行IC封装和测试的公司-通常被称为OSAT
平版印刷扫描仪在彼此的顶部精确地对齐和打印各种层的能力。
半导体是如何组装和包装的。
一种高速信号编码技术。
单次测量的离群值检测，是汽车电子的一项要求。
专利是授予发明者的知识产权
一种防止掩模被污染的薄膜。
以非晶态和晶体态储存信息的存储器。
要印在晶圆片上的东西的模板。
用于在基材上形成图案的感光材料。
芯片的设计和实现，将物理位置，路由和工件考虑在内。
PVD是一种涉及高温真空蒸发和溅射的沉积方法。
确保设计布局符合预期。
一组可以内置到芯片中但不能克隆的独特功能。
一种功率比母蜂窝稍高的小电池。
降低逻辑上的容性负载
算法采用ATPG
硬件验证语言(Hardware Verification Language, PSS)是由Accellera定义的，用于半导体设计中建模验证意图。
功耗组成
电源域关闭和启动
与权力相关的术语定义
在设备周围移动电源。
电力消耗是如何估计的
通过关闭部分设计来降低功率
当电池主电源关闭时，用来保持电池状态的特殊触发器或锁存器。
在动力岛周围增加隔离单元
架构级的功耗降低
确保电源控制电路得到充分验证
一种在电子设备或模块中管理电源的集成电路，包括任何有电池可充电的设备。
一种用于控制和转换电力的功率半导体。
功率IC在高压电源应用中用作开关或整流器。
通过输电网传输的噪声
控制电源关闭
在设计中分析和优化功率的技术
低功率电路的测试注意事项
半导体设计在功率、性能和面积方面做出了基本的权衡。
印刷电路板的设计、验证、装配和测试
数据中心和IT基础设施，用于公司拥有或订阅的仅供该公司使用的数据存储和计算。
流程级的功率优化技术
半导体制造过程中的可变性
度量处理器核心被积极使用的时间量。
进行逻辑和数学处理的集成电路或集成电路的一部分。
基于行为形式化规范的验证语言
数据存储和计算在数据中心完成，通过云服务提供商提供的服务，并在公共互联网上访问。
一种使用量子位处理数据的不同方式。
射频SOI是硅绝缘体(SOI)技术的射频版本。
载流子的随机捕获
快速加热晶圆的过程。
用于电子设备的关键金属。
只读存储器(ROM)只能读，不能写。
一种利用存储在存储器中的其他数据来发现数据模式的人工神经网络。
铜金属连接件将包装的一部分电连接到另一部分。
设计验证，有助于确保设计的稳健性，并减少过早或灾难性电气故障的易感性。
用于制造reram的材料
利用电阻迟滞的存储器
与掩模同义。
旨在减轻测试工程师和测试操作负担的测试数据标准。
一种用于低成本集成电路设计的开源ISA。
安全功能的可信环境。
定义设计的数字部分的抽象
优化寄存器传输级的功耗
在进入RTL阶段之前必须满足的一系列需求
基于Vera的验证方法
用来解决问题的算法
额外的逻辑连接寄存器到移位寄存器或扫描链，以提高测试效率。
在测试台上存储刺激的机制
SystemC的测试平台支持
双重图案的一种形式。
与半导体制造有关的科目
保证数据安全的方法和技术。
组合来自多种传感器类型的输入。
传感器是我们生活的模拟世界和底层通信基础设施之间的桥梁。
一种通过高速连接将信号从一块芯片上的收发器发送到另一块芯片上的接收器的传输系统。收发器将并行数据转换为串行数据流，串行数据流在接收端重新转换为并行数据流。
在半导体开发流程中，曾经按顺序执行的任务现在必须同时执行。
将测试条件参数扫过一个范围，并获得结果图。
当信道长度与源极和漏极的耗尽层宽度具有相同的数量级时，它们会导致许多影响设计的问题。
量化噪声
通过使用不同的访问方法分析信息，对设备及其内容进行的一类攻击。
一种用于功率晶体管的fet和mosfet的宽带隙技术。
将光子器件集成到硅中
仿真器用于硬件模型的仿真
用于加速仿真过程的特殊用途硬件。
地电压扰动
单晶体管DRAM
无线电池填补了无线基础设施的空白。
可合成的IP块
利用嵌入式处理器的验证方法
定义对软件设计有用的体系结构描述
电路模拟器首次开发于70年代
一种试图更精确地模拟大脑的神经网络。
一种MRAM，它的写和读路径是分开的。
一种无线传输数据的安全方法。
被认为是实现某种标准所必需的专利。
半导体测试信息最常用的数据格式。
标准在任何行业都很重要。
SRAM是一种不需要刷新的易失性存储器
对输入进行约束，引导随机生成过程
在EUV光刻过程中导致芯片缺陷的随机变量。
一种先进的MRAM
基片偏置的使用
通过基板的耦合。
网络交换机在网络内部路由数据包流量。
具有更快传输的DRAM类型
一种将多个ic捆绑在一起作为单个芯片工作的方法。
片上系统(SoC)是在单个基板上实现电子系统所必需的功能的集成，并且包含至少一个处理器
一个建立在c++语言之上的类库，用于硬件建模
SystemC的模拟和混合信号扩展
行业标准设计和验证语言
谷歌为机器学习设计的ASIC处理单元，与TensorFlow生态系统协同工作。
用于功能验证设计的软件
与热有关的噪音
硅通孔是一种将各种模具连接在堆叠模具配置中的技术。
模拟和数字集成电路的基本构件。
减少切换时间
在10nm及以下需要的多图案技术。
一种正在开发的晶体管，可以在未来的工艺技术中取代finfet。
自动驾驶汽车安全分析与评价标准。
统一覆盖互操作性标准(UCIS)提供了一个应用程序编程接口(API)，允许跨软件模拟器、硬件加速器、符号模拟、正式工具或自定义验证工具共享覆盖数据。
统一功率格式(UPF)
验证方法
eRM的SystemVerilog版本
用户界面是人类用来与电子设备进行通信的管道。
保护发明的专利
硬件验证语言
用于验证的一组预先打包的代码。
一种验证集成电路设计的标准化方法。
定义将要执行的功能验证的文档
硬件描述1984年开始使用的语言
对Verilog对象的过程性访问
Verilog的模拟扩展
硬件描述语言
实现早期软件执行的硬件系统的抽象模型。
由Synopsys构建的验证方法
使用语音/语音对设备进行命令和控制。
当电源被切断时，存储器就会失去存储能力。
使用多个电压进行功率降低
今天大多数计算的基本架构，基于数据需要在处理器和内存之间来回移动的原则。
生产完成后对晶圆上的模具进行验证和测试。
在硅片上发现缺陷的科学。
三维存储接口标准
有线通信，在设备之间通过电线传递数据，仍然被认为是最稳定的通信形式。
一种不用电线就能移动数据的方法。
集成电路互连架构
X传播导致问题
一个数据驱动的系统，用于监控和提高集成电路产量和可靠性。
由研究人员或攻击者发现的产品硬件或软件中的漏洞，生产公司不知道，因此还没有修复。
