早期积极的步骤可以确保设计可以持续生产的最小数量的缺陷。
制造问题的一个最重要的原因是我们看到保证回报和电子行业市场份额的损失。诸如供应链失败和印刷电路板组装(PCBA)生产挑战相关的设计会导致不可挽回的损害一个品牌的声誉。因此至关重要,企业对可制造性设计(DfM)协议来减轻这些问题。
DfM确保制造错误限制通过一系列最佳实践旨在减少缺陷和回顾供应链的质量和可靠性,最重要的是,确保实现这个过程在设计的早期阶段。
可制造性设计(DfM)是确保设计的过程可以持续生产的最小数量的指定供应链缺陷。俯瞰DfM直到设计过程几乎总是导致捕获工艺性问题太晚了,导致多个设计迭代和增加费用。
成本由于可靠性和制造问题可以增加数量级之后他们在设计过程中解决。
一般的经验法则是实现DfM早期和积极。这可以支付股息,花钱在前端在后端发现问题会导致可观的成本节约。
DfM通常是忽略了在设计过程中有以下原因:
1。利用行业标准设计规则
利用现有行业标准(IPC、电平、ASTM、ISO)可能是一个好的起点DfM审查。在许多情况下,这些标准是靠得住的。他们提供了洞察标准设计实践和多氯联苯和pcba的可靠性测试。
IPC标准和测试方法可以使用的例子包括:
记住,可以向后看,标准和重要的是考虑其他问题特定于您的设计。与你的供应商沟通在这个过程。合作是关键——你应该代表你的设计、制造、质量、可靠性和采购团队参与DfM的过程。
2。进行正式的设计审查
在您的工作流实现DfM下一步是开始正式的设计审查。这可以由内部或外部团队,但执行审查应绝缘的设计团队从制造商。
设计审查评估产品,系统或应用程序并确保每个组件执行行业标准。这是一个关键步骤,因为它确保您正在构建一个有效的产品和发展一个成功的设计之前原型。这节约企业资源,降低成本,最重要的是,加速投放市场的时间。
3所示。使用模拟和设计软件
仿真可以利用在某些情况下,为了更好地理解失败的来源与工艺性回流。一个进程可以评估软件模拟测试(ICT),用于在PCBA制造检查缺陷。ICT在某些情况下,可能会导致过度板弯曲,导致组件故障。
这样的工具Ansys夏洛克可以执行在线测试分析的风险评估组件过分拉紧,然后迅速比较PCB设计或调整等ICT测试更改测试点位置,减少测试点载荷和位移,或添加或移动板支持董事会看到哪些组件在ICT最危险。
Ansys夏洛克分析确定4电阻在PCB连接器插入期间的风险关键过分强调。
模拟的另一个领域是很有帮助的DfM过程中刚性flex技术,用于设计许多消费电子产品,像智能手机和笔记本电脑,有弯曲或小形式因素。这种技术通常有更多的生产步骤和很难介绍设计更改。模拟可以用于这个实例来确定潜在的失败风险和优化设计你想要的产品。
跟踪建模是最近推出了《神探夏洛克》中的一个新特性,可以为模拟刚性flex技术特别有用。这种技术允许您模型个人铜痕迹的各层电路板。建模与跟踪,你首先构建几何,然后分配材料和网状。这类似于跟踪映射中可用Ansys机械。功能都适合使用捕捉小细节你的PCB仿真。
4所示。执行一个材料和过程审核
DfM的最后,作为最后一步的过程,重要的是执行审计的PCB制造商,他们的合同制造商(CMs)和他们的供应商,包括现场审计审查他们的材料和过程,特别是在经历大的生产运行。
像一个服务供应商评估可以评估供应商的组件和技术,以确保它们满足行业标准和确认你的产品不会有可靠性的问题由于制造错误。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复