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白皮书

SEMI 3D1 -通过几何计量的透硅术语

理解和讨论对通硅通孔(TSV)重要的计量问题的一致术语。

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明确和普遍接受的定义需要有效的沟通,并防止在计量设备和制造服务的买家和供应商之间产生误解。本文档的目的是为理解和讨论对通硅通孔(TSV)重要的计量问题提供一个一致的术语。

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