看看不同的包装类型背后的策略和方法。
永远开放的身体你的智能手机(也许无意中),看看小,黑色矩形困在一个电路板吗?那些黑色的矩形打包芯片。外部保护脆弱的内部集成电路芯片结构,以及消散热量,使芯片互相隔离的,而且,重要的是,提供连接到电路板和其他元素。生产所涉及的步骤创建这些防护结构和连接被统称为“包装。“这活动近年来经历了革命性的改变,推动推动更小、更强大的芯片。
这里我们看看一些策略,使新一代先进的包装,包括wafer-level包装、碰撞,再分配层,扇出,在矽通过。这些都是伟大的例子,应用前端晶圆制造技术(如沉积、刻蚀和清洁)后端处理。点击阅读更多在这里。
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