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作者最新文章

finfet让位给全能门
通过林的研究- 2020年11月18日-评论:0

当finfet第一次在22纳米节点上商业化时，它代表了我们制造晶体管的方式的革命性变化，晶体管是芯片“大脑”中的微小开关。与之前的平面晶体管相比，翅片在三面通过栅极接触，提供了更好的控制在翅片内形成的通道。但是，finfet已经达到了其用途的尽头。»阅读更多

用于扇出晶圆级封装的铜电沉积
通过林的研究- 2020年7月16日-意见:0

随着集成电路设计师将更复杂的芯片功能带入更小的空间，异构集成(包括设备的3D堆叠)成为混合和连接各种功能技术的一种越来越有用和经济的方式。获得越来越多接受的异构集成平台之一是高密度扇出晶圆级封装(FOWL…»阅读更多

称重晶圆简化计量
通过林的研究- 2019年6月19日-评论:0

制造半导体是一个非常严格的过程，关键尺寸对设备构成了重大挑战，而且小的工艺偏差可能会导致成品率下降。因此，测量和监控最关键的工艺步骤一直很重要，以确保在有故障的批次上不进行进一步的加工，从而使设备…»阅读更多

ALD Tungsten解决了3D NAND器件制造中的容量挑战
通过林的研究- 2019年4月18日-评论:0

我们这个连接日益紧密、越来越“智能”的世界产生了越来越多的数据，这给制造商带来了压力，他们在提供处理和存储所需的越来越大的容量方面面临着新的技术挑战。ALD钨工艺正在帮助3D NAND制造商克服生产存储容量更高的存储芯片的技术挑战。3D NAND a…»阅读更多

内存大麻烦
通过林的研究- 2019年1月24日-评论:0

新的半导体应用正在不断改变和改善我们的生活，从新的智能手机和可穿戴设备到医疗保健、工厂自动化和人工智能。在后台工作的不起眼的存储芯片在实现这些技术方面发挥着关键作用。例如，你刚刚拍的那张很棒的照片将永远失去记忆。你的电脑不能执行i…»阅读更多

技术简介:电镀元素
通过林的研究- 2018年12月14日-评论:0

电镀是一种常见的制造工艺，它将一种金属薄层涂在另一种金属上。例如，自1982年以来，美国硬币一直是用锌和一层薄的电镀铜涂层制成的。珠宝和餐具也经常被电镀以改善视觉外观或提供耐磨和耐腐蚀。今天，电镀在电子产品中广泛应用。»阅读更多

原子层蚀刻:重新思考蚀刻艺术
通过林的研究- 2018年9月20日-评论:0

原子层蚀刻(ALE)是目前生产中最先进的蚀刻技术。从这个角度来看，我们将ALE与长期存在的传统蚀刻技术进行比较，并将其与古代蚀刻艺术背后的基本原理联系起来。曾经被认为太慢，我们展示了如何利用等离子体使ALE比以前的方法快一千倍。而Si是…»阅读更多

包装入门
通过林的研究- 2017年6月15日-评论:0

你是否曾经打开智能手机的机身(也许是无意中)，看到电路板上有一个黑色的小矩形?那些黑色矩形是包装好的芯片。外部芯片结构保护内部脆弱的集成电路，同时散热，保持芯片彼此隔离，重要的是，提供与电路板和其他元件的连接。manufa……»阅读更多

原子层沉积研究
通过林的研究- 2017年5月18日-意见:0

想象一下，一次只能沉积几层原子层的材料薄膜。尽管听起来不可能，但原子层沉积(ALD)已成为现实。事实上，它作为一种制造薄膜的极其精确和可控的工艺，正被用于越来越多的应用中。连同它的蚀刻对口-原子层蚀刻(ALE) - ALD使我们…»阅读更多

半导体工业中原子层蚀刻的概述
通过林的研究- 2016年1月21日-意见:0

原子层蚀刻(ALE)是一种使用自限制的连续反应步骤去除薄层材料的技术。ALE已经在实验室中研究了超过25年。今天，半导体行业正在推动它作为连续蚀刻的替代方案，并被视为原子层沉积的基本对应物。随着我们进入原子sca时代…»阅读更多

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