为什么用电镀方法沉积的铜比其他沉积方法电阻率低，填充性好。
电镀是一种常见的制造工艺，它将一种金属薄层涂在另一种金属上。例如，自1982年以来，美国硬币一直是用锌和一层薄的电镀铜涂层制成的。珠宝和餐具也经常被电镀以改善视觉外观或提供耐磨和耐腐蚀。今天，电镀在电子工业中广泛应用，以沉积导电金属，用于印刷电路板，连接器，以及最近的半导体互连。
在整个芯片制造过程中，介质(绝缘)和金属(导电)材料层被沉积下来。根据所制造的材料和结构的类型，采用不同的物理或化学技术。电镀是用来制造铜互连和通孔，将集成电路中的组件连接在一起。与物理气相沉积等其他沉积方法相比，电镀铜具有较低的电阻率和较好的填充特性。
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