标签:电镀

周评:制造、测试
通过凯伦·海曼9月- 16,2022 -评论:0

总统拜登签署了一项行政命令9月15日,限制外国投资在美国技术由“竞争对手或敌对的国家”,被认为对国家安全的威胁。在过去,美国外国投资委员会(CFIUS)很大程度上限制其行动的美国公司的销售。新指令扩展到包括投资涉及“美国年代…»阅读更多

镀铜技术的新发展为嵌入式电源芯片包的挑战
通过日月光半导体——11月21日,2019 -评论:0

镀铜被广泛用于制造嵌入式包装达到高密度、高速、高性能电子产品。与小孔(TH)以及通过纵横比盲目的增加,一个可靠的电镀技术的发展是非常重要的。在通孔的深度超过200µm,很难填补没有空白通过使用直接咕咕叫……»阅读更多

可变性和成本控制在3海里
通过埃德·斯珀林——5月22日,2019 -评论:1

执行副总裁兼首席技术官理查德•Gottscho林研究,坐下来与半导体工程讨论如何利用更多的数据从传感器制造设备,迁移到新流程节点,啤酒和材料的发展,对控制成本有很大的影响。以下是摘录的谈话。SE: int添加多个传感器……»阅读更多

技术简要:电镀的元素
通过林的研究12月- 14,2018 -评论:0

电镀是一种常见的制造过程,适用于一层薄薄的金属到另一个。已经取得了美国一分钱,例如,锌的薄,自1982年以来铜电镀涂层。珠宝和餐具也经常电镀改善视觉外观或提供磨损和耐蚀性。今天,在电子电镀广泛执行…»阅读更多

博客评论:8月15日
通过杰西·艾伦8月- 15,2018 -评论:0

节奏的保罗McLellan检查出是推动中国半导体行业的增长加上工厂建设,从捐表示半的肺楚。导师的乔Hupcey三世有一些小贴士如何处理不确定的结果在形式验证,从如何识别分析被困的地方。Synopsys对此“泰勒Armerding听presentati……»阅读更多

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