ALD如何与CVD、PECVD相比较，以及如何与ALE相匹配。
想象一下，一次只能沉积几层原子层的材料薄膜。尽管听起来不可能，但原子层沉积(ALD)已成为现实。事实上，它作为一种制造薄膜的极其精确和可控的工艺，正被用于越来越多的应用中。与其蚀刻相对应的原子层蚀刻(ALE)一起，ALD使先进芯片制造中的新材料和三维设计成为可能。在这篇技术简报中，我们将仔细研究这个重要的原子尺度过程。
如需阅读更多，请点击在这里．
评论＊
名字＊(注:此名称将公开显示)
电子邮件＊(不会公开展示)
Δ
新的应用需要对不同类型DRAM的权衡有深刻的理解。
定制化、复杂性和地缘政治紧张局势是如何颠覆全球现状的。
Imec的计算路线图;美国对华为为目标;美印。特遣部队;China-Bolivia交易;布鲁克揭开了白光干涉测量系统;三星量化可持续性;麦肯锡指出了美国晶圆厂建设的问题;发光二极管。
异构集成依赖于可靠的tsv、微凸点、通孔、线路和混合键，以及消化所有选项的时间。
fpga可以做到体积小、功耗低、性价比高。
EDA社区如何准备应对即将到来的挑战尚不清楚。
近50家公司超过5000亿美元新投资的细节;扩张热潮的背后是什么，为什么是现在，以及未来的挑战。
精度越低，功率就越低，但要做到这一点，标准是必须的。
开源处理器核心开始出现在异构的soc和包中。
开源本身并不能保证安全性。这仍然归结于设计的基本原理。
113家创业公司融资35亿美元;电池、人工智能和新架构位居榜首。
留下回复